隨著當今PCB加工成本不斷升高的背景下,局部混壓板數量日漸增多,混壓深度和混壓尺寸也越來越大,而對其溢膠,對位和翹曲三個方面的控制是其制造過程中的關鍵要點.本文提出了不同混壓深度和不同混壓尺寸下的局部混壓板在這三方面的改善措施,從而大幅提升局部混壓板的可制造性.

一種防止局部混壓板錯位方法，其包括子、母板預處理步驟和子板母板的混壓步驟；

1.子板預處理步驟后還進行如下步驟：在子板的至少一邊緣上成型若干凹槽；

2.母板預處理步驟后還進行如下步驟:在母板的適合子板嵌入的型腔的對應邊緣上成型與凹槽配合插入的凸塊；

3.在子板母板的混壓步驟前進行如下步驟：將子板與母板通過凹槽與凸塊的相互插接配合使得子板和母板之間進行嵌合定位；通過壓合凝膠板將子板固定粘合在母板上。

通過凹槽和凸起的相互配合，使得子板和母板嵌合定位，這樣，子板和母板能夠準確定位，在壓合過程中，因準確定位而不會產生相對位移，從而使得制作出來的混壓板的制作質量高，報廢率低。

在制造局部高頻混壓板的過程中，通常只需要局部使用到高頻材料，生產中經常將局部的高頻材料子板與普通材料母板進行混合壓板，但是二者進行壓合時，因為沒有定位結構，在操作時容易出現偏移，從而出現子板和母板對位不良的問題，嚴重的還會導致PCB板因子板錯位而報廢。

為了解決上述問題，在高頻材料子板、母板、以及用于粘合所述高頻材料子板與所述母板的PP片的相對應位置設置定位孔；利用所述定位孔進行所述高頻材料子板、所述母板、以及所述PP板的相互定位；通過壓合

將所述高頻材料子板通過所述PP板粘合到所述母板中。即在上述專利文獻中，是通過在高頻材料子板、母板以及PP片上面設置相應的定位孔來防止在壓合過程因高頻材料子板和母板對位不良而致使混壓PCB的制作質量差。

但是上述的混壓印刷電路板的制作方法，存在以下不足之處:在該混壓電路板的制作過程中，高頻材料子板和母板在壓合過程中是采用疊加的方式進行壓合的，那么在高溫高壓的壓合過程中，PP板會發生融化，而高頻材料子板會因PP板融化后的流動相對于母板發生一定程度的偏移，從而導致制作出來的PCB板的質量差，嚴重時還會導致PCB板報廢。