PCB線路板覆銅板解決方案
以下是一些最常遇到的PCB線路板問題以及如何確認它們的方法。一旦遇到PCB層壓板問題，您應該考慮將其添加到PCB層壓板材料規范中。

1. 能夠跟蹤查找

制造任何數量的PCB電路板都不遇到一些問題是不可能的，這主要歸咎于PCB覆銅板的材料。當實際制造過程中出現質量問題時，似乎往往是因為PCB基板材料成為問題的原因。即使是精心編寫并實際執行的PCB層壓板技術規范也沒有規定必須進行的測試項目，以確定PCB層壓板是生產過程問題的原因。以下是一些最常遇到的 PCB 層壓板問題以及如何識別它們。

一旦遇到PCB層壓板問題，您應該考慮將其添加到PCB層壓板材料規范中。一般情況下，如果不滿足此技術規范，將導致質量不斷變化，從而導致產品報廢。一般情況下，PCB層壓板質量變化引起的材料問題發生在制造商使用不同批次的原材料或使用不同的壓力負荷制造的產品中。很少有用戶有足夠的記錄來區分加工現場的特定壓力負荷或材料批次。結果，經常會出現PCB不斷地生產和貼裝元件，在焊槽中不斷產生翹曲，從而浪費大量人工和昂貴元件的情況。如果能馬上查到材料的批號，PCB層壓板廠家就可以核對樹脂的批號、銅箔的批號、固化周期。換句話說，如果用戶不能提供PCB層壓板制造商的質量控制體系的連續性，這將導致用戶自己長期遭受損失。下面介紹PCB線路板制造過程中與基板材料相關的一般問題。

二、表面問題

現象：印料附著力差，電鍍層附著力差，有的部位不能蝕刻掉，有的部位不能焊接。

可用的檢驗方法：通常用于在板材表面形成可見的水紋進行目檢：

可能的原因：

由于離型膜產生的非常致密和光滑的表面，未涂覆的銅表面太亮。

通常在層壓板的無銅面上，層壓板制造商不會去除脫模劑。

銅箔上的針孔會導致樹脂流出并堆積在銅箔表面。這通常發生在比 3/4 盎司重量規格更薄的銅箔上。

銅箔制造商在銅箔表面涂上過量的抗氧化劑。

層壓板制造商更改了樹脂系統、脫模薄或刷洗方法。

由于操作不當，有許多指紋或油漬。

在沖壓、沖裁或鉆孔操作期間沾上發動機油浸漬。

可能的解決方案：

在對層壓板制造進行任何更改之前，請與層壓板制造商合作并指定用戶的測試項目。

建議層壓板制造商使用類似織物的薄膜或其他脫模材料。

聯系層壓板廠家，對每批不合格的銅箔進行檢查；詢問去除樹脂的推薦解決方案。

向層壓板制造商詢問去除方法。建議使用鹽酸，然后用機械擦洗去除。

聯系層壓板制造商并使用機械或化學消除方法。

教育所有工序人員戴上手套處理覆銅板。了解層壓板是否配有合適的墊板或包裝在袋子中，墊板的硫含量低，并且包裝袋沒有污垢。使用含硅清潔劑銅箔時，請注意確保沒有人接觸它。愛彼電路(iPcb?)是專業高精密PCB電路板研發生產廠家,可批量生產4-46層pcb板,電路板,線路板,高頻板,高速板,HDI板,pcb線路板,高頻高速板,IC封裝載板,半導體測試板,多層線路板,hdi電路板,混壓電路板,高頻電路板,軟硬結合板等