愛彼電路·高精密PCB電路板研發生產廠家
微波電路板·高頻板·高速電路板·雙面多層板·HDI電路板·軟硬結合板
報價/技術支持·電話：0755-23200081郵箱：sales@ipcb.cn
PCB線路板產品種類眾多，存在多種不同的分類方式，目前比較通用的方法是根據基材材質、導電圖形層數、下游應用行業或產品等幾個方面進行劃分。
根據基材材質的柔軟性特征，PCB可分為剛性PCB板、撓性PCB板、剛撓結合板。
剛性板，也稱為硬板，是由不易彎曲、具有一定強韌度的剛性基材制成的印制電路板。玻纖布基板、紙基板、復合基板、陶瓷基板、金屬基板（如：鋁基板）、熱塑性基板等都屬于剛性基材。剛性板具有一定抗彎能力，可以為附著其上的電子元件提供一定的支撐。剛性板目前在PCB產品中占主導地位，在各類電子產品中廣泛應用。
撓性板，也稱為柔性板、軟板，是由柔性基材制成的印刷線路板。聚酰亞胺基板、聚酯基板等都屬于撓性基材。撓性板可根據安裝要求將其彎曲，便于電器部件的組裝。撓性板一般用于移動、折疊、彎曲等特殊部位。
剛撓結合板，簡稱剛撓板，是剛性板和撓性板的結合，在一塊印制板上同時包含一個或多個剛性區和撓性區，剛性板和撓性板有序地層壓在一起組成，并以金屬化孔形成電氣連接。剛撓結合板的剛性區由剛性基材（如：玻纖布基等）制作，撓性區由柔性基材（如：聚酰亞胺基等）制作。剛撓結合板既可以提供剛性的支撐作用，又具有撓性板的彎曲特性，能夠滿足三維組裝需求。剛撓板主要用于軍工、通信設備、計算機、醫療電子、工業控制、消費電子等領域。
PCB根據基材柔軟性分類
根據導電圖形層數，一般可以將PCB電路板可分為單面板、雙面板和多層板。
單面板是最基本的PCB電路板，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。
雙面板是在基板兩面都形成導體圖形的PCB。多層板是有四層或四層以上導電圖形的印制電路板。
傳統的多層板通常使用數片單面或雙面板，并在每層板間放進一層絕緣層（半固化片）后壓合而成。多層板的層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數。多層板的層數越多，技術層次也越高，對下游電子產品的技術支持能力也越強。隨著電子產品的輕、薄、短、小化發展日益明顯，多層板也逐漸向高層化、高精度、高密度等方向發展，并且出現了各種特殊的新型多層板，如HDI板、IC封裝基板等。
HDI線路板是高密度互連（HighDensityInterconnect）印制電路板的簡稱，也稱為微孔板或積層板。
HDI是印制電路板技術的一種，是隨著電子技術更趨精密化發展演變出來用于制作高精密度電路板的一種方法，可實現高密度布線。
HDI線路板一般采用積層法制造，以傳統的多層板為芯板，再逐層疊加絕緣層和線路層（也即“積層”），并采用激光打孔技術對積層進行打孔導通，使整塊印刷電路板形成了以埋、盲孔為主要導通方式的層間連接。相較于傳統多層板，HDI線路板可大幅度提高板件布線密度，實現印制板產品的高密度化、小型化、功能化發展。
IC封裝基板(ICPackageSubstrate)又稱為IC封裝載板、IC封裝襯底，是半導體芯片封裝的必要載體。傳統的IC（集成電路）封裝是采用導線框架作為IC導通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導線框架的兩旁或四周。隨著IC封裝技術的發展，引腳數量的增多(超過300個以上引腳)、布線密度的增大、基板層數的增多，使得傳統的QFP等封裝形式在其發展上有所限制。
20世紀90年代中期一種以BGA、CSP為代表的新型IC封裝形式問世，隨之也產生了一種半導體芯片封裝的必要新載體，即IC封裝基板。
IC封裝基板通常使用傳統多層板或HDI板為基礎制作而成。近年來IC封裝基板的應用領域迅速擴大，成為生產量高速發展的一類PCB品種。
基于HDI板、IC封裝基板等新型產品的特殊性，業內通常將HDI板、IC封裝基板與傳統的多層板區分開來，進行單獨歸類。從而將PCB產品分為單面板、雙面板、傳統多層板(或稱“常規多層板”)、HDI板、IC封裝基板，而且在無特別說明的情況下，“多層板”通常特指“傳統多層板”。本文以下的市場分析中將采用該慣例。
PCB也可以根據下游應用領域的不同，分為消費用板、通信用板、工業用板、醫療用板、航天軍事用板等類別；或者根據下游具體應用產品不同，可分為如：電視板、電腦板、電源板、手機板、芯片封裝板、汽車板、LED板等。
文章來自（www.caqcyp.com）愛彼電路是專業高精密PCB電路板研發生產廠家,可批量生產4-46層pcb板,電路板,線路板,高頻板,高速板,HDI板,pcb線路板,高頻高速板,IC封裝載板,半導體測試板,多層線路板,hdi電路板,混壓電路板,高頻電路板,軟硬結合板等