新一代便攜式電子設(shè)備的微微型化、智能和智能化系統(tǒng)規(guī)定，促使高密度組裝板（High-DensityAssemblyPCB）及高密度互連（HDI）多層電路板運(yùn)用日漸普遍。傳統(tǒng)式的壓層pcb電路板生產(chǎn)制造工藝，早已不可以融入超微粒間隔元器件的運(yùn)用必須，進(jìn)而開發(fā)設(shè)計(jì)了高精密電路板互連電路板生產(chǎn)技術(shù)。HDI板就是指圖形界限/線距不大于0.11mm、微導(dǎo)通直徑不大于0.15mm的PCB。

這種商品規(guī)定基板材質(zhì)具備高耐溫性、優(yōu)良的機(jī)械設(shè)備性能、低導(dǎo)熱系數(shù)、低線膨脹系數(shù)等規(guī)定，他們的疊加層數(shù)構(gòu)造及制做工藝也越來越更加繁雜。

高密度組裝PCB的基礎(chǔ)材質(zhì)特點(diǎn)和規(guī)定

高性能有機(jī)化學(xué)強(qiáng)制PCB基材，一般是由介電層（環(huán)氧樹脂膠、玻纖）和高純的電導(dǎo)體（銅泊）二者所組成的。大家評定印刷pcb線路板基材品質(zhì)的有關(guān)主要參數(shù)，關(guān)鍵有玻璃化轉(zhuǎn)溫度Tg、線膨脹系數(shù)CTE、基材的耐高溫溶解時(shí)間和溶解溫度Td、電氣設(shè)備性能、PCB的吸水性、電遷移性CAF等。

PCB基材是以玻纖、不紡織物料、及其環(huán)氧樹脂構(gòu)成的絕緣層一部分，再以環(huán)氧樹脂膠和銅泊抑制成“粘合片”，木板自身的基板是由絕緣層隔熱保溫、并不容易彎折的材質(zhì)所制做成的。在新一代高精密電子器件高密度互連多層電路板上運(yùn)用普遍，他們針對基板的熱性能、機(jī)械設(shè)備性能、環(huán)境保護(hù)規(guī)定都越來越更加嚴(yán)苛，疊加層數(shù)構(gòu)造及制做工藝也變得復(fù)雜。而PCB的規(guī)格可靠性、抗抗張強(qiáng)度，及其剛?cè)嘈?、延展性等受限于基板材質(zhì)特點(diǎn)，專業(yè)技術(shù)人員在設(shè)計(jì)方案或工藝時(shí)要根據(jù)商品特性，材質(zhì)的性價(jià)比高、拼板方式組裝高效率、可信性等做綜合性考慮。

微型化HDI線路板商品就是指商品規(guī)格和凈重的減縮，例如無線藍(lán)牙耳機(jī)、智能機(jī)和便攜式智能家居產(chǎn)品等，這種商品根據(jù)提升走線相對密度設(shè)計(jì)方案，應(yīng)用CSPFC等中小型電子器件、6層或8多層板內(nèi)部互連，并根據(jù)選用埋孔工藝構(gòu)造來完成的。這類基板的薄厚大多數(shù)低于毫米，為具備較高Tg(160℃)的FR4材質(zhì)。

高密度基板的HDI線路板一般在4層之上，虛梁以埋孔或埋孔完成互連，在其中最少2層有微孔板，它適用FC或綁定鍵合基板，微孔板工藝為高密度倒裝集成ic出示了充足的間隔。微孔板是為處理PCB高密度走線的，當(dāng)今的微孔板根據(jù)已由CNC改成激光器鉆，有的CSP金屬化孔規(guī)格乃至低于100μm，微孔板工藝可以產(chǎn)生高I/O元器件的間隔。

高層住宅數(shù)HDI線路板，一般就是指第一層到第二層或第三層有激光器打孔的傳統(tǒng)式pcb多層板，選用的是次序?qū)盈B工藝，在夾層玻璃提高原材料上開展微孔加工。該技術(shù)性的目地是預(yù)埋充足的元器件室內(nèi)空間，以保證規(guī)定的特性阻抗水準(zhǔn)，并適用高I/O數(shù)或細(xì)間隔元器件的高層住宅數(shù)HDI板。

在傳統(tǒng)式的pcb多層板工藝中，全部層一次性層疊成一塊PCB，選用全線貫通導(dǎo)埋孔開展虛梁邊接，而在HDI板工藝中，電導(dǎo)體層與電纜護(hù)套是逐級積層，電導(dǎo)體間是根據(jù)微埋或肓孔開展聯(lián)接的。伴隨著PCB基板互連相對密度的提升，全積層構(gòu)造或稱隨意層互連也剛開始應(yīng)用。因此，一般把HDI板工藝稱之為積層工藝BUP或BUM。依據(jù)微埋或肓孔通斷的方式 來分，還能夠進(jìn)一步細(xì)分化為電鍍工藝孔積層和運(yùn)用導(dǎo)電性積層工藝。

在HDI線路板的工藝中，電鍍工藝孔工藝是流行的一種，基本上占HDI板銷售市場95%之上。它自身也在持續(xù)發(fā)展趨勢中，從初期的傳統(tǒng)式孔電鍍工藝到填孔電鍍工藝，HDI板的設(shè)計(jì)方案可玩性獲得挺大提升。電鍍工藝孔積多層板的設(shè)計(jì)方案，關(guān)鍵考慮到積層的疊加層數(shù)及其埋孔、微肓孔的構(gòu)造和微肓孔的規(guī)格。此外，也有隨意層填隙式通斷互連技術(shù)性ALIVH工藝，它是根據(jù)導(dǎo)電膠填孔完成積層的隨意虛梁互連，全由埋肓導(dǎo)埋孔來完成。其主要特點(diǎn)，一是應(yīng)用無紡布芳氟苯化學(xué)纖維環(huán)氧樹脂膠半干固片為基材，二是選用二氧化碳激光器產(chǎn)生導(dǎo)埋孔并且用導(dǎo)電膏添充導(dǎo)埋孔，或者用導(dǎo)電膏突點(diǎn)做成。

FPC基材常見到的基材有二種：聚脂即一般說的PET，這類材質(zhì)質(zhì)優(yōu)價(jià)廉，電氣設(shè)備和物理學(xué)性能與聚先亞氨類似且能不錯(cuò)地耐濕冷，其薄厚通為1~5mil。PET適用-40℃~55℃的辦公環(huán)境，但耐熱較弱，決策了它只有適用簡易的FPC，不可以用以有零組件的FPC板上。聚先亞氨即一般常說的PI，它具備出色的耐熱性能，耐浸焊性達(dá)到260℃/20s，基本上運(yùn)用于全部的國防硬件配置和規(guī)定嚴(yán)苛的商業(yè)機(jī)器設(shè)備中。PI材質(zhì)易受潮，價(jià)錢貴，其薄厚一般為0.5~5CIL。

總而言之，F(xiàn)PC或Rigid-FPC基材有注塑銅(RA)和電解鎳(ED)，注塑銅一般用以彎折頻率高的動態(tài)性商品，電解鎳則僅用以彎折頻次少的靜態(tài)數(shù)據(jù)商品。絕緣層物質(zhì)常見的有聚先亞氨(PI)和聚脂(PET)，PI價(jià)錢貴耐熱性能佳，耐浸焊性達(dá)到260℃、20s，但是這類材質(zhì)易受潮在SMT生產(chǎn)制造前需烤制去濕氣；而PET雖劃算卻耐熱性差不適合用以SMT流回電焊焊接。

高精密電子器件組裝板的熱性能規(guī)定與挑選

在PCB選料與設(shè)計(jì)方案時(shí)，材質(zhì)的機(jī)械設(shè)備性能和熱性能要合適商品的特性，須考慮回焊或波焊工藝對板彎翹及地應(yīng)力難題。PCB的規(guī)格可靠性、抗抗張強(qiáng)度、及其剛度和可信性受基板材質(zhì)危害很大，假如材質(zhì)挑選不適合，PCB將會在組裝前就早已形變，這將造成高精密細(xì)間隔元器件的包裝印刷欠佳。PCB基板的合理布局及敷銅，要務(wù)求均勻使焊接應(yīng)力平衡，例如PCB覆銅板點(diǎn)銅比網(wǎng)銅郊果要更強(qiáng)。

常見pcb電路板的基板原材料可分成有機(jī)化學(xué)類和無機(jī)物類基材兩類。有機(jī)化學(xué)類普遍的有紙基、環(huán)氧樹脂玻璃布基、高分子材料基、揉性基覆銅泊聚酰亞胺薄膜，無機(jī)物類基材有瓷器基板、金屬材料基板，及其高頻電路用覆銅泊聚酰亞胺膜玻纖板、BT環(huán)氧樹脂。而高精密電子線路pcb板，他們針對基板的材質(zhì)、構(gòu)造和熱性能都是有嚴(yán)苛的規(guī)定。

電子光學(xué)封裝技術(shù)性MPT的日臻成熟，特別是在在手執(zhí)攜帶式商品上的應(yīng)用推廣；很小的0201和01005被動元件、微間隔技術(shù)性MPT的超窄間隔元器件越來越很廣泛。電路板組裝相對密度和處理速度的陡然提高，及其電子設(shè)備嚴(yán)苛的環(huán)境保護(hù)規(guī)定，不但針對基板材質(zhì)規(guī)定越來越更加嚴(yán)苛。在高精密PCB設(shè)計(jì)選料時(shí)，大家需調(diào)查基材的熱性能：玻璃化轉(zhuǎn)溫度Tg、熱膨脹指數(shù)CTE、耐高溫溶解時(shí)間和溶解溫度Td?；宀馁|(zhì)Tg是決策原材料性能的臨界值溫度，是挑選基板原材料的一個(gè)重要主要參數(shù)。Tg過低回焊時(shí)PCB易漲縮形變，PCB的I/O焊端易造成共面性的問題，及其機(jī)械設(shè)備地應(yīng)力和焊接應(yīng)力對點(diǎn)焊和電子器件的毀壞。

大家根據(jù)對高精密電子線路pcb板的構(gòu)造、熱性能及電氣設(shè)備性能的了解，例如高密度組裝板的材質(zhì)和結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、玻璃化轉(zhuǎn)溫度Tg、線膨脹系數(shù)CTE、PCB溶解溫度Td、耐高溫溶解時(shí)間、導(dǎo)熱系數(shù)、介電損耗、抗電抗壓強(qiáng)度、接地電阻、抗電孤性能、PCB吸水性、電遷移性CAF等，使我們在做設(shè)計(jì)方案與基板挑選時(shí)，更能保證心里有數(shù)、恰如其分。

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