近日，有消息稱HDI電路板（高密度互連，生產PCB的一種技術）產能存在缺口，更有廠家表示部分客戶訂單已排到明年二季度。記者從多家PCB線路板上市公司獲悉，目前在手訂單充裕，且對后市保持樂觀態度。

相關分析認為,繼續看好HDI產品市場需求的蓬勃發展，預計HDI未來2-3年市場需求或仍將保持高景氣度和持續增長。目前，市場上，愛彼電路、博敏電子、中京電子、崇達技術、世運電路、景旺電子等均在該領域有所布局。

記者從多家PCB上市公司了解到，HDI電路板近三年以來一直維持較高景氣度，自疫情以來尤為明顯。主要原因系疫情及國內后疫情期間，如電腦、筆電、平板、電子書及可穿戴等消費電子終端類市場需求增量明顯。且HDI具有投資強度大、生產工藝復雜、客戶認證周期長等特點，目前具備大規模生產高階HDI電路板產品的廠商并不多或產能總體有限。目前HDI電路板產品產能供給與市場需求尚未能達到平衡。

世運電路相關負責人在接受記者采訪時表示，目前公司沒有具體區分HDI電路板和其他PCB板的訂單情況，但下半年的訂單比較充足。公司三季度后半段開始到春節前在手訂單充裕。從公司接收訂單的情況來看，今年第四季度業內對整體PCB板的需求都有提升。

而另一家公司則表示，目前公司HDI訂單飽和，預計在未來一段時間或將持續。此外，其他類型的PCB景氣度也仍保持高位，如公司柔性電路FPC電路板產品也持續維持在較高產能利用率。

值得一提的是，目前不少PCB廠商正在積極擴產。中京電子HDI新工廠預計2021年3月末試產，首期規劃達產產值約10-12億元/年。景旺電子在建珠海一期項目中HLC工廠預計在2021年第一季度前投產，HDI（含SLP）工廠預計在2021年度第二季度投產。生益科技子公司生益電子擬募集40億擴建產能，目前已于10月16日通過上市委審議。

多位相關人士認為，目前整體上電子元器件對精密度的要求越來越高，體積越來越小。電子終端產品總體趨勢向小型化、輕薄化、高度智能化和集成化發展，需要更高密度和更細及互聯電路及更薄板材設計方案，從趨勢上來看，HDI的趨勢需求會越來越大。且HDI產品面對的下游更多是消費終端，應用范圍廣，比較容易起“量”。對未來一段時間保持增長持樂觀態度。

一位從事PCB電路板行業多年的業內人士表示，“預計HDI未來2-3年市場需求或仍將保持高景氣度和持續增長。尤其是4G到5G通信全產業鏈的設備與終端更新迭代，以及萬物互聯場景的應用等會催生新的市場需求。從今年來看，整個PCB電路板行業三季度以來整體業績都不錯。”

“HDI電路板對于PCB行業來說已經是一件較為成熟的產品。在PCB業內大幅擴產的大背景下，如何切入中高端產品是廠家尋求增長空間的關鍵所在。”上述業內人士強調。

國金證券研報表示，目前PCB電路板行業正處于需求火爆、上游持續漲價的景氣行情，預計行業景氣度將持續至2021年第一季度，一季度后會逐漸恢復正常的供應關系。5G手機的推出和其他領域更多采用更高端HDI方案將推動HDI迎來高增長。長期來看，大陸PCB廠商的成長路徑仍然是突破高端產品，細分領域可關注封裝基板、FPC、HDI和多層板這四個方面。

文章來自（www.caqcyp.com）愛彼電路是專業高精密PCB電路板研發生產廠家,可批量生產4-46層pcb板,電路板,線路板,高頻板,高速板,HDI板,pcb線路板,高頻高速板,IC封裝載板,半導體測試板,多層線路板,hdi電路板,混壓電路板,高頻電路板,軟硬結合板等