傳統(tǒng)的IC封裝是認(rèn)為合適而使用導(dǎo)線框架作為IC導(dǎo)通線路與支撐IC的載具，它連署引腳于導(dǎo)線框架的兩旁或周圍。隨著IC封裝技術(shù)的進展，引腳數(shù)目的增多(超過300以上個引腳)、布線疏密程度的增大、基板層數(shù)的增多，要得傳統(tǒng)的QFP等封裝方式在其進展上有所限止。20百年90時代中期一種以BGA、CSP為代表的新式IC封裝方式問世，隨之也萌生了一種半導(dǎo)體芯片封裝的不可缺少新載體，這就是IC封裝基板(IC Package Substrate，又叫作為IC封裝載板)。
　　近年來，BGA、CSP以及Flip Chip(FC)等方式的IC封裝基板，在應(yīng)用領(lǐng)域上獲得迅疾擴張，廣為流行。世界投身封裝制作業(yè)的主要出產(chǎn)國度、地區(qū)在封裝基板市場上正展開緊張的競爭局面。而這種競爭焦點主要表如今IC封裝中充分使用高疏密程度多層基板技術(shù)方面以及減低封裝基板的制導(dǎo)致本方面。因為這個，可謂，IC封裝基板已變成一個國度、一個地區(qū)在進展微電子產(chǎn)業(yè)中的關(guān)緊“武器”之一，是進展先進半導(dǎo)體封裝的“兵家必爭之地”。
　　PCB業(yè)進展中的“黑馬”
　　世界IC封裝基板進展到到現(xiàn)在為止截止可區(qū)分清楚為三個階段：1989年-1999年為第1階段，它是封裝基板開始的一段時間進展的階段。此階段以東洋搶先兒占據(jù)了世界IC封裝基板絕大部分?jǐn)?shù)市場為獨特的地方。2000年-2003年為第二階段，是封裝基板迅速進展的階段。此階段中，我國臺灣、韓國封裝基板業(yè)著手興起，與東洋漸漸形成“三足鼎立”分割世界封裝基板絕大部分?jǐn)?shù)市場的局面。同時封裝基板取得更加大的普及應(yīng)用，它的生產(chǎn)資本有相當(dāng)大的減退。自2004年起為IC封裝基板的第三階段。此階段以FC封裝基板高速進展為鮮亮獨特的地方。更高技術(shù)水準(zhǔn)的MCP(多芯片封裝)和SiP(系統(tǒng)封裝)用CSP封裝基板獲得較大進展。世界整個兒IC封裝基板市場格局有較大的轉(zhuǎn)變，我國臺灣、韓國占居了PBGA封裝基板的大多市場。而倒芯片安裝的BGA、PGA型封裝基板的二分之一多市場，仍是東洋公司的天下。
　　市場調(diào)查研究機構(gòu)Pris馬克企業(yè)在2005年四月揭曉的PCB最新計數(shù)最后結(jié)果表明，2005年世界各品類型的PCB的總銷行額為406.36億美圓。
　　在PCB的各類品種中，IC封裝基板是近幾年出產(chǎn)量高速進展的一類PCB品種。2000年至2005年代里它的銷行額和產(chǎn)量的復(fù)合提高率作別達到達42.0百分之百和187.7百分之百，這種高提高率僅次于微孔板品種，名次第二。相關(guān)計數(shù)資料表明，IC封裝基板的銷行額由在2004年、2005年作別占整個兒PCB銷行額的9.3百分之百和12.2百分之百，到2010年將迅疾增加到占15.7百分之百，它的銷行額預(yù)計將達到約85億美圓。
　　在封裝基板各種品種中，以剛性FC-BGA市場提高速度為最快，2005年FC-BGA年銷行額的提高率為96.3百分之百，產(chǎn)量提高率70.8百分之百;其次為剛性CSP，它的2005年銷行額的提高率為50.3百分之百，產(chǎn)量提高率77.1百分之百。撓性封裝基板在銷行額上2005年比2004年有所減退，但出產(chǎn)量略有增長。瓷陶基板不管是銷行額仍然出產(chǎn)量都在一年一年地減退。

　　東洋、韓國及我國臺灣各有優(yōu)勢
　　在2005年占世界封裝基板占總銷行額約90百分之百的四大類剛性封裝基板中，東洋、韓國和我國臺灣所出產(chǎn)的銷行額占87.5百分之百。
　　我國臺灣霸占66百分之百的世界BGA封裝基板，臺灣的全懋精確科學(xué)技術(shù)(PPT)、日子宏材料(ASEM)、亞洲南部電路(Nan Ya)、景碩科學(xué)技術(shù)(Kinsus)是世界PBGA封裝基板主要出產(chǎn)廠家。但臺灣PBGA封裝基板的市場，2005年比2004年有所減損，而韓國、中國大陸地區(qū)的出產(chǎn)這類封裝基板的數(shù)目有所增加。
　　剛性CSP封裝基板在制作的線路微細程度上要比PBGA封裝基板更小，技術(shù)困難程度更高。2005年它的市場，基本的格局是日、中國臺灣、韓三分天下，東洋封裝基板原有市場有一年一年地減損的發(fā)展方向，我國臺灣所霸占的市場在迅疾增加。2005年根以來，以在握機、數(shù)字照相機為主要終端用戶的高檔CSP封裝基板國際商品交換市場，表達出提高強有力的形勢，尤其是薄型化的CSP封裝基板更表達冒尖，日、韓、中國臺灣封裝基板廠家都不讓步市場擴張的機會，大力施行進展此類基板的出產(chǎn)。涵蓋東洋等覆銅板出產(chǎn)廠也在這種封裝基板用基板料料方面有非常大的開發(fā)、出產(chǎn)的投入。
　　裸芯片倒裝式封裝基板(FC-BGA、FC-PGA)到現(xiàn)在為止仍是東洋產(chǎn)品占半壁河山(2005年占52百分之百)。而到現(xiàn)在為止我國臺灣、韓國的同類產(chǎn)品的出產(chǎn)廠(如：亞洲南部電路板、景碩科學(xué)技術(shù)、三星電機)在這類封裝基板產(chǎn)品的技術(shù)上、產(chǎn)量上還沒有辦法與東洋的倒裝芯片的封裝基板大型出產(chǎn)公司(如：Ibiden、京瓷化學(xué)、新光電氣等)相對抗。銷行額占整個兒剛性封裝基板為54.1百分之百(22億美圓，2005年計數(shù)數(shù)值)，高附帶加上值的FC-BGA封裝基板、FC-PGA封裝基板，具備最大的市場進展前面的景物的封裝基板兩大品種。
　　在進展IC封裝基板方面，東洋、韓國、我國臺灣都有不一樣的優(yōu)勢。東洋的大部分?jǐn)?shù)封裝基板出產(chǎn)廠家本身就是大型封裝出產(chǎn)集團的分企業(yè)，因為這個它的產(chǎn)品在本公司集團內(nèi)已形成堅強雄厚的產(chǎn)業(yè)鏈；在東洋封裝基板出產(chǎn)所認(rèn)為合適而使用的原材料、設(shè)施、工藝技術(shù)都在天底下處于領(lǐng)先地位；它們還在新應(yīng)用市場的拓寬上速度也很快。我國臺灣在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)方面較完整、價錢低、交期快三方面表達出出產(chǎn)封裝基板方面的競爭優(yōu)勢。韓國在進展封裝基板方面的優(yōu)勢，是內(nèi)需市場廣大，TFT-LCD、通信、DRAM等電子產(chǎn)業(yè)堅強雄厚，以資作為后盾。
　　封裝基板向更小尺寸進展
　　2006年前東洋電子安裝學(xué)會宣布了“2005年版電子安裝技術(shù)指南”，那里面對IC封裝基板的技術(shù)進展施行了預(yù)先推測。
　　現(xiàn)時，在剛性封裝基板中其尖端技術(shù)主要表如今剛性CSP和倒裝芯片型封裝基板中。MCP(多芯片封裝)和SiP(系統(tǒng)封裝)到現(xiàn)在為止已著手用于CSP基板中。MCP在移動電話等帶著型電子產(chǎn)品中獲得了認(rèn)為合適而使用。而SiP多用于數(shù)字相機當(dāng)中。對于CSP封裝尺寸，東洋有的封裝基板出產(chǎn)廠在這兩種封裝基板的大出產(chǎn)方面，到現(xiàn)在為止已經(jīng)可制造3mm×3mm至16mm×16mm范圍封裝基板。他們的引腳數(shù)目在300個左右。他們在出產(chǎn)的BGA封裝基板尺寸，如今主流制品在20mm×20mm至27mm×27mm范圍。到現(xiàn)在為止小量出產(chǎn)的最先進的封裝基板，其導(dǎo)線寬(L)/導(dǎo)線間距(S)為30μm/30μm。隨著從今以后電路圖形的更加微細化，L/S將會在不長進展為25μm/25μm。認(rèn)為合適而使用半加成法出產(chǎn)的L/S為15μm/15μm的封裝基板的也在開發(fā)當(dāng)中。

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