印刷電路板作為關緊的電子器件，是電子元部件的支撐體。因為其在電子元部件領域的關緊效用，因為這個被人們變成“電子航母”。隨著科技的進展，印刷電路板被廣泛應用于軍工、通訊、醫(yī)療、電力、交通工具、工業(yè)扼制、智強手機、可穿戴等高科技領域。因此，PCB板的出產(chǎn)技術水準漸漸變成權衡一個國度科技水準的關緊指標。現(xiàn)對2017年我國印刷電路板行業(yè)目前的狀況剖析。

中國印刷電路板行業(yè)的進展目前的狀況

       到現(xiàn)在為止，全世界印制線路板產(chǎn)業(yè)的進展已經(jīng)走上一個相對平安穩(wěn)當?shù)倪M展一段時間，已形成涵蓋中國香港、東洋、中國臺灣、韓國、美國、德國和東亞洲南部地區(qū)在內的七大主要出產(chǎn)核心，那里面亞洲占到全世界出產(chǎn)總值的79.7百分之百。中國因為在產(chǎn)業(yè)散布、制導致本等各方面具有優(yōu)勢，已經(jīng)變成全世界最關緊的印制線路板出產(chǎn)基地，2013年中國電路板產(chǎn)值已占領全世界總產(chǎn)值的44.2百分之百以上，但中國單個公司的市場霸占份額較小，對市場的主導有經(jīng)驗不強。

       近二十年來，經(jīng)過引進海外先進技術和設施，我國PCB產(chǎn)業(yè)的進展十分迅疾。2002年，我國PCB產(chǎn)值超過臺灣，變成全世界第三大PCB產(chǎn)出國;2003年，我國PCB產(chǎn)值和出進口額均超過60億美圓，變成全世界第二大PCB產(chǎn)出國;2006年，我國第一次超過東洋、一躍而圓成世界第一大PCB制作基地，并在其后蟬聯(lián)五年變成全世界最大的PCB出產(chǎn)地。2010年中國PCB產(chǎn)值迅疾提高至185億美圓，全世界占比升漲至35.3百分之百。2011年全世界PCB總產(chǎn)值達554.09億美圓，中國PCB產(chǎn)值提高維持牢穩(wěn)，全世界占比升漲至39.8百分之百。2012年全世界PCB產(chǎn)業(yè)遭受全世界經(jīng)濟疲軟的影響，增幅有所下滑，中國PCB產(chǎn)值仍占領全世界較高的市場份額。隨著經(jīng)濟的復蘇，2013年至2016年仍維持提高發(fā)展方向。

       2016-2021年中國印刷電路板出產(chǎn)行業(yè)市場需要與投資咨詢報告陳述表明，到現(xiàn)在為止的電路板，主要由線路與圖面、介電層、孔、防焊油墨、絲印和外表處置幾大多組成。線路是做為原件之間導通的工具，在預設上會額外預設大銅面作為接地及電源層，線路與圖面往往同時做出。 介層用來維持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。而導通孔可使兩層級以上的線路你我導通，較大的導通孔則做為零件插件用，額外有非導通孔一般用來作為外表貼裝定位，組裝時固定螺釘用。防焊油墨主要用于長久性盡力照顧印刷線路板上之線路，避免線路氧氣化、因不謹慎擦花導致開路或短路問題。依據(jù)不一樣的工藝，防焊油墨可分為綠油、紅油、藍油。絲印為非不可缺少之構成，主要的功能是在電路板上示明各零件的名字、位置框，便捷組裝后維修及辨認用。最終，因為銅面在普通背景中很容易氧氣化，造成沒有辦法上錫(焊錫性不好)，因為這個會在要吃錫的銅面向上行盡力照顧。護的形式有噴錫、化金、化銀、化錫、有機保焊藥等，各有優(yōu)欠缺，統(tǒng)稱為外表處置。

     印刷電路板得以迅速進展并廣泛應用于各大領域，主要在于其聚齊的很多長處。首先，因為PCB板圖形具備重復性(重演性)和完全一樣性，莫大地減損了布線和裝配的差失，節(jié)約了設施的維修、調整和查緝時間。預設上標準化、布線疏密程度高、大小小、重量輕等獨特的地方使其具有了可調換行、方便性、精確性及小規(guī)模化等獨特的地方，尤其是FPC軟性板的耐彎折性,精確性,要得PCB板不可以代替地應用到高精確攝譜儀上。其機械化、半自動化出產(chǎn)提了勞動出產(chǎn)率并減低了電子設施的造價。正是因為PCB板的以上特別的性質和優(yōu)勢，要得PCB板的應用領域閃現(xiàn)擴張化及高端化特點。

PCB板的生產(chǎn)技術水準漸漸變成權衡一個國度科學技術進展的關緊指標。

2018年PCB行業(yè)市場產(chǎn)值、細分產(chǎn)品結構及下游領域市場分析

PCB是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預先規(guī)定預設形成點間連署及印刷元件的印刷板，其主邀功能是使各種電子零組件形成預先規(guī)定電路的連署，起中繼傳道輸送的效用，是電子元部件電氣連署的供給者，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。

    一、PCB行業(yè)市場產(chǎn)值

    PCB行業(yè)是全世界電子元件細分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)，隨著開發(fā)的深化和技術的不斷升班，PCB產(chǎn)品逐層向高疏密程度、孔眼徑、大容積、玩弄化的方向進展。2015年、2016年，全世界PCB產(chǎn)量小幅上升，但受日圓和歐元相較美圓降職幅度較大等因素影響，以美圓計算價錢的PCB產(chǎn)值顯露出來小幅減退。2018年全世界PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達623.96億美圓，同比提高6.0百分之百，預先推測未來五年全世界PCB市場將維持柔和提高，物聯(lián)網(wǎng)、交通工具電子、工業(yè)4.0、云里服務器、儲存設施等將變成驅動PCB需要提高的新方向。

2007-2023年全世界PCB產(chǎn)值及提高率

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    有關報告陳述：智研咨詢宣布的《2020-2026年中國PCB行業(yè)運營標準樣式剖析及進展戰(zhàn)略咨詢報告陳述》

    得到好處于全世界PCB產(chǎn)能向中國轉移以及下游興盛的電子終端產(chǎn)品制作的影響，中國PCB行業(yè)群體閃現(xiàn)較快的進展發(fā)展方向，2006年中國PCB產(chǎn)值超過東洋，中國變成全世界第1大PCB制作基地，受通訊電子、計算機、消費電子、交通工具電子、工業(yè)扼制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等下游領域強有力需要提高的非常刺激，近年我國PCB行業(yè)增速表面化高于全世界PCB行業(yè)增速。2018年，我國PCB行業(yè)產(chǎn)值達到327.02億美圓，同比提高10.0百分之百。

2007-2023年中國PCB產(chǎn)值及提高率

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2018年全世界PCB產(chǎn)值地區(qū)散布（億美圓）

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    從各國度/地區(qū)產(chǎn)品結構來看，到現(xiàn)在為止美國制作的PCB產(chǎn)品以18層以上的高層板為主，18層以下PCB大多已經(jīng)轉移到亞太地區(qū)出產(chǎn)，因為這個，美立國根本土貨品的競爭優(yōu)勢主要表現(xiàn)出來在高端產(chǎn)品和局部特別指定產(chǎn)品領域，如航空及軍事用PCB、醫(yī)療電子用高階PCB等；歐羅巴洲以重價值、小批量的PCB產(chǎn)品為主，其主要面向歐羅巴洲市場，服務于歐羅巴洲的工業(yè)儀表和扼制、醫(yī)療、航空航天和交通工具工業(yè)等產(chǎn)業(yè)；東洋同為全世界PCB出產(chǎn)基地之一，以技術領先，本國市場閃現(xiàn)多層板、撓性板和封裝基板三足鼎立的局面，廠商主要利用高技術供給升值服務，東洋本土到現(xiàn)在為止以旗勝、住友電氣等大規(guī)模出產(chǎn)廠商為主，主導全世界中高端FPC市場；除歐、美、日之外，臺灣當?shù)匾?a href="http://www.caqcyp.com/hdipcb.html" target="_blank">高階HDI、IC載板、類載板等產(chǎn)品為主，且在全世界PCB市場霸占一定地位，臺灣公司以大量量訂單為主，出產(chǎn)規(guī)模約為內資公司2-3倍；韓國PCB產(chǎn)品從低端到高端品類應有盡有，F(xiàn)PC產(chǎn)業(yè)處于全世界領先地位。

2018年各國度/地區(qū)PCB產(chǎn)品結構

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    二、細分產(chǎn)品結構剖析

    PCB產(chǎn)品多樣化，下游領域散布廣泛。從產(chǎn)值散布來看，PCB主要以撓性板、多層板、HDI板及IC封裝基板為占比最大的四類產(chǎn)品。

2018年全世界PCB產(chǎn)品結構（一百萬美圓）

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    1.撓性板：由柔性基材制成，在消費電子領域市場前面的景物廣大寬闊

    撓性板（FPC）又叫作柔性板，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性絕緣基材制成的印制線路板，撓性板可以屈曲、卷繞、折疊，可沿襲空間布局要求施行安置，并在三度空間移動和伸縮，因此達到元部件裝配和導線連署的一體化，易于電器器件的組裝。

    撓性板應用廣泛，下游終端產(chǎn)品主要涵蓋智強手機、平板電腦、PC電腦及可穿戴設施等高端消費電子。隨著電子產(chǎn)品不斷向玩弄、小規(guī)模、多功能轉變，F(xiàn)PC的市場份額連續(xù)不斷升漲。那里面，手機約占FPC總市場份額的33百分之百。得到好處于5G通訊的進展及消費電子智能化，F(xiàn)PC的市場有盼進一步擴張。

    2018年全世界撓性板產(chǎn)值為123.95億美圓，占全世界PCB總產(chǎn)值20百分之百。預計2023年全世界撓性板產(chǎn)值將達142.31億美圓，年復合提高率為2.8百分之百。

FPC下游市場散布

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FPC全世界產(chǎn)值（億美圓）

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    2.多層板：多層板有四層及以上導電圖形，廣泛應用于各領域

    多層板按層數(shù)可分為中低層板和高層板。中低層板普通指4-6層導電圖形的印刷電路板，主要應用于消費電子、私人電腦、筆記本、交通工具電子等領域。高層板是指有8層及8層以上導電圖形的印刷電路板，可應用于通訊設施、高端服務器、工控醫(yī)療、軍事等領域。

    到現(xiàn)在為止，多層板市場仍以中低層板為主(占63百分之百)，預先推測未來高層板產(chǎn)值增速將高于中低層板，2018-2023歲歲復合提高率將達5.0百分之百。

多層板產(chǎn)值細分（一百萬美圓）

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中低層板和高層板產(chǎn)值（一百萬美圓）

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    3.HDI板玩弄短小，可成功實現(xiàn)高疏密程度互聯(lián)

    HDI是PCB技術的一種，是隨著電子技術更趨精確化進展衍變出來用于制造高精度電路板的一種辦法，可成功實現(xiàn)高疏密程度布線，普通認為合適而使用積層法制作。HDI以常理的多層板為芯板，再逐步疊加絕緣層和線路層(也即“積層”)，并認為合適而使用激光打孔技術對積層施行打孔導通，使整塊印刷電路板形成了以埋、盲孔為主要導通形式的層間連署。

    2018年HDI產(chǎn)值為92.22億美圓。受下游手機市場疲軟影響，產(chǎn)值同比2017年僅升漲2.8百分之百，PCB市場總產(chǎn)值同比升漲6.0百分之百，預計2018-2023年HDI產(chǎn)值年復合提高率將維持在2.9百分之百左右。

HDI產(chǎn)值與PCB總產(chǎn)值提高率相比較（一百萬美圓）

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    4.封裝基板：封裝基板作為芯片與電路板的連署，國產(chǎn)代替有可能性大

    封裝基板是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測環(huán)節(jié)的關鍵載體，到現(xiàn)在為止，IC封裝基板一般運用傳統(tǒng)多層板或HDI板作為基礎制造而成，起到在芯片與印制線路板的心路之間供給電器連署（過渡），同時為芯片供給盡力照顧、支撐、散熱的通道，以及達到合格安裝尺寸的成效，甚至于可埋入無源、有源部件以成功實現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。可成功實現(xiàn)多引腳化、由大變小封裝產(chǎn)品平面或物體表面的大小、改善電性能、成功實現(xiàn)高疏密程度化等是它的冒尖長處。封裝基板與芯片之間存在高度有關性，不一樣的芯片往往需預設專用的封裝基板與之相組成一套。

    隨著下游各電子領域的進展，封裝行業(yè)飛速進展。作為封裝材料細分領域銷行占比最大的原材料，封裝基板占封裝材料比重超過50百分之百，2018年PCB封裝基板市場閃現(xiàn)爆發(fā)型提高。全世界封裝基板在2018年的總產(chǎn)值為75.54億美圓，同比2017年提高12.8百分之百，是PCB行業(yè)提高幅度最大的產(chǎn)品。中國封裝基板2018年產(chǎn)值為9.55億美圓，同比提高8.6百分之百。得到好處于下游通訊及消費電子領域的進展，預計2023年中國和全世界封裝基板產(chǎn)值將作別達到13.72美圓/96.06億美圓，年復合提高率作別為7.5百分之百/4.9百分之百。

2010-2023全世界封裝基板產(chǎn)值（億美圓）

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    三、下游應用領域剖析

    1.交通工具智能化、電動化發(fā)展方向幫帶車用電路板需要提高

    2018年中國新能量物質交通工具產(chǎn)量為127萬輛，同比總計提高59.9百分之百。這個之外，多個政府計劃文件中就新能量物質交通工具進展提出目的：到2020年中國新能量物質交通工具的勞動能力達到200萬輛，占比6百分之百-7百分之百；到2025年新能量物質交通工具總銷量達500-700萬輛，占比15百分之百-20百分之百；到2030年新能量物質交通工具總銷量1500萬輛，占比達40百分之百。全世界新能量物質交通工具市場2018年產(chǎn)量為420萬輛，預計2022年將達到830萬輛，2025年1380萬輛，到2027年產(chǎn)量可達1950萬輛。

中國新能量物質交通工具產(chǎn)量（萬輛）

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    交通工具電動化帶來的全世界PCB新增需要在2018年約為131.88億我國法定貨幣，到2023年將達380.57億我國法定貨幣，CAAGR為23.6百分之百。新能量物質交通工具市場的進展為上游PCB行業(yè)市場規(guī)模帶來新提高。

    2.交通工具智能化要得交通工具電子進一步滲透，車用PCB規(guī)模不斷擴張

    近年來隨著消費升班，消費者對于交通工具功能性和安全性要求一天比一天增長，交通工具智能化漸漸變成未來交通工具進展的發(fā)展方向。2018年全世界智能網(wǎng)聯(lián)車市場規(guī)模已打破兩千億美圓，預計2018-2025歲歲復合提高率為14.9百分之百；中國智能聯(lián)網(wǎng)車市場飛速提高，預計2018-2025歲歲復合提高率將超全世界增速達17百分之百。

智能聯(lián)網(wǎng)車市場規(guī)模（億美圓）

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    交通工具智能網(wǎng)聯(lián)化對車用PCB的影響主要表現(xiàn)出來為ADAS（先進操縱匡助系統(tǒng)）及人機交互系統(tǒng)的應用。ADAS中中心器件毫米波雷達的運用提高了高頻高速板的需要，而人機交互系統(tǒng)中交通工具LED和大屏顯露器的運用則加大了FPC的需要量。相較于平常的燃油車，智能網(wǎng)聯(lián)車在PCB的運用方面量價齊升。如果2018-2023年全世界車用PCB產(chǎn)值年復合提高率為6百分之百，智能網(wǎng)聯(lián)化新增PCB產(chǎn)值年復合提高率為10.54百分之百，2018年交通工具智能聯(lián)網(wǎng)化為交通工具PCB市場帶來約3.54億美圓的提高，預計2023年將達5.85億美圓。

    3.通訊行業(yè)不斷進展，幫帶高端PCB產(chǎn)品需要

    通信領域PCB產(chǎn)品的主要應用方向有有線基礎設備、無線基礎設備及服務儲存，有關PCB產(chǎn)品涵蓋背板、高速多層板、高頻微波板、多功能金屬基板等，PCB在需要量及價值量上均有提高。2018年通訊PCB細分市場空間作別為：服務儲存50.03億美圓，有線基礎設備43.13億美圓，無線基礎設備23.75億美圓。預計2017-2022年全世界通訊用PCB模塊產(chǎn)值年復合提高率為6.2百分之百，2022年通訊板產(chǎn)值將達137.47億美圓。

通訊PCB各細分市場產(chǎn)值（億美圓）

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    服務器市場不斷擴張拉動高層板需要提高。服務器是供給計算服務的設施，它經(jīng)過監(jiān)聽網(wǎng)絡上其它計算機提交處理的服務煩請，并供給相應的服務。云計算、大型數(shù)值核心和其它各網(wǎng)絡服務的進展推動了全世界服務器市場的不斷提高。2018年全世界服務器出貨量為1289萬臺，同比提高12.57百分之百。

全世界服務器出貨量（臺）

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    預計2022年，全世界服務儲存用PCB市場將由2017年的41.04億美圓提高到59.24億美圓，年復合提高率達7.6百分之百。未來5G通信的進展一準帶來數(shù)值量的爆炸、客戶應用的浩博，5G時期的來臨將會在數(shù)值傳道輸送、數(shù)值核心等各層面萌生服務器的新需要。5G要求更高的數(shù)值效率、更低的延緩、更靠得住的鏈接及超大規(guī)模設施鏈接，相對應地，對服務器的要求也將升班。因為這個，5G建設不止幫帶服務器需要增加，更增進服務器產(chǎn)品升班，推動服務器PCB需要連續(xù)不斷提高。

全世界儲存服務用PCB市場規(guī)模（億美圓）

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    4.消費電子不斷創(chuàng)新為PCB供給新生長空間

    消費電子主要涵蓋移動手機終端、家用電器、智能穿戴設施及影音娛樂設施。2017年和2018年消費電子運用的PCB價值作別為228.17億美圓/241.71億美圓，2022預計將達到280.87億美圓，2017-2022歲歲復合提高4.2百分之百。人工智能及物聯(lián)網(wǎng)的進展幫帶智能家用電器、智能穿戴及娛樂設施的不斷創(chuàng)新，5G通訊又將為到現(xiàn)在為止疲軟的手機市場帶來新機會，消費電子用PCB市場有盼加速提高。

全世界消費電子用PCB市場規(guī)模（億美圓）

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    5.其它下游市場呈牢穩(wěn)提高發(fā)展方向

    除交通工具、通信、消費電子進展迅疾外，其它下游市場閃現(xiàn)較為牢穩(wěn)的提高發(fā)展方向。2018年計算機PCB市場同比提高6.3百分之百；工控醫(yī)療有關PCB同比提高6.4百分之百；軍工/航空航天類PCB同比提高6百分之百。預先推測到2022年，各下游細分行業(yè)PCB市場將作別為：計算機133.31億美圓，2017-2022年CAAGR為2.4百分之百；工控醫(yī)療44.94億美圓，2017-2022年CAAGR為2.8百分之百；軍工/航空航天30.04億美圓，2017-2022年CAAGR為3.9百分之百。

計算機、工控醫(yī)療、軍工/航空航天領域PCB市場（億美圓）