一．FPC的預處置

FPC扳手較軟和，出廠時普通不是真空包裝，在運送和儲存過程中易借鑒空氣中的養分，需在SMT投線前作預烘烤處置，將養分不迅速強制進行排出。否則，在回流燒焊的高溫沖擊下，FPC借鑒的養分迅速氣化成為水氣冒尖FPC，易導致FPC分層、起泡等不好。

預烘烤條件普通為溫度80-100℃時間4-8鐘頭，特別事情狀況下，可以將溫度調高至125℃以上，但需相應縮減烘烤時間。烘烤前，必須要先作小樣嘗試，以確認FPC是否可以承擔設定的烘烤溫度，也可以向FPC制作商咨詢合宜的烘烤條件。烘烤時，FPC堆疊不可以非常多，10-20PNL比較合宜，有點FPC制作商人團體在每PNL之間放一張紙片施行隔離，需明確承認這張隔離用的紙片是否能承擔設定的烘烤溫度，假如不可以需將隔離紙片抽掉往后，再施行烘烤。烘烤后的FPC應當沒有表面化的變色、變型、起翹等不好，需由IPQC抽查符合標準后能力投線。

二．專用載板的制造

依據電路板的CAD文件，讀取FPC的孔定位數值，來制作高精密度FPC定位模型板和專用載板，使定位模型板上定位銷的直徑和載板上的定位孔、FPC上定位孔的孔徑相般配。眾多FPC由于要盡力照顧局部線路或是預設上的端由并不是同一個厚度的，有的地方厚而有的地方要薄點，有的還有增強金屬板，所以載板和FPC的接合處需求如實施行加工打磨挖槽的，效用是在印刷和貼裝時保障FPC是平整的。載板的材質要求玩弄、高超度、吸熱少、散熱快，且通過多次熱沖擊后翹曲變型小。常用的載板料料有合成石、鋁板、硅膠板、特殊的一種耐高溫磁化鋼板等。

三．出產過程

我們在這處以平常的載板為例詳述FPC的SMT要領，運用硅膠板或磁力治具時，FPC的固定要便捷眾多，不必運用膠帶，而印刷、貼片、燒焊等工序的工藝要領是同樣的。

FPC的固定

在施行SMT之前，首先需求將FPC非常準確固定在載板上。尤其需求注意的是，從FPC固定在載板上往后，到施行印刷、貼裝和燒焊之間的儲存安放時間越短越好。載板有帶定位銷和不帶定位銷兩種。不帶定位銷的載板，需與帶定位銷的定位模型板組成一套運用，先將載板套在模型板的定位銷上，使定位銷經過載板上的定位孔露出來，將FPC一片一片套在露出的定位銷上，再用膠帶固定，而后讓載板與FPC定位模型板離合，施行印刷、貼片和燒焊。帶定位銷的載板上已經固定有長約1.5mm的彈簧定位銷多少個，可以將FPC一片一片直接套在載板的彈簧定位銷上，再用膠帶固定。在印刷工序，彈簧定位銷可以絕對被鋼網壓入載板內，不會影響印刷效果。

辦法一（單面膠帶固定）：用薄型耐高溫單面膠帶將 FPC 四面兒固定在載板上，不讓 FPC 有偏移和起翹，膠帶粘度應適中,回流焊后務必易脫落,且在FPC上無遺留膠劑。假如運用半自動膠帶機，能迅速切好參差完全一樣的膠帶，可以顯著增長速率，節省成本，防止耗費。

辦法二（雙面膠帶固定）：先用耐高溫雙面膠帶貼在載板上，效果與硅膠板同樣，再將 FPC 粘附到載板，要加意膠帶粘度不可以太高,否則回流焊后脫落時,很容易導致FPC撕裂。在反反復復多次過爐往后，雙面膠帶的粘度會逐層變低，粘度低到沒有辦法靠得住固定FPC時務必迅即改易。此工位是避免FPC臟污的重點工位，需求戴手指頭套種業。載板重復運用前，需作合適徹底整理，可以用無紡布蘸清洗劑洗擦，也可以運用防靜電粘塵滾筒，以去掉除掉外表塵土、錫珠等異物。取放FPC時切實避免太用力氣，FPC較薄弱，容易萌生折痕和斷開。

FPC的錫膏印刷

FPC對焊錫膏的成分沒有很尤其的要求，錫球顆粒的體積和金屬含量等以FPC上有沒有細間距IC為準，但 FPC對焊錫膏的印刷性能要求較高，焊錫膏應具備良好的觸改變性別，焊錫膏應當能夠很容易印刷脫模況且能堅固 地依附在FPC外表，不會顯露出來脫模不好阻梗鋼網漏孔或印刷后萌生沉陷等不好。

由于載板演員化裝載FPC，FPC上有定位用的耐高溫膠帶，使其最簡單的面不完全一樣,所以FPC的印刷面沒可能象PCB那 樣平整和厚度硬度完全一樣，所以不適宜認為合適而使用金屬刮刀，而應認為合適而使用硬度在80-90度的聚胺酯型刮刀。 錫膏印刷機最好帶有光學定位系統，否則對印刷品質會有較大影響，FPC固然固定在載板上,不過FPC與載 板之間總會萌生一點細微的空隙，這是與PCB硬板最大的差別，因為這個設施參變量的設定對印刷效果也會萌生較大 影響。

印刷工位也是避免FPC臟污的重點工位，需求戴手指頭套種業，同時要維持工位的保潔，勤擦鋼網，避免焊 錫膏污染FPC的金手指頭和鍍金按鈕。

FPC的貼片

依據產品的特別的性質、元件數目和貼片速率，認為合適而使用中、高速貼片機施行貼裝均可。因為每片FPC上都有定位用 的光學馬克標記，所以在FPC向上行SMD貼裝與在PCB向上行貼裝差別半大。需求注意的是，固然FPC被固 定在載板上，不過其外表也沒可能像PCB硬板同樣平整，FPC與載板之間肯定會存在部分窟窿眼兒，所以，吸嘴下 降高度、吹大氣的壓力力等需非常準確設定，吸嘴移動速度需減低。同時，FPC 以聯板占多數，FPC 的成品率又相對偏低， 所以整PNL中含局部不好PCS是很正常的，這就需求貼片機具有BAD 馬克辨別功能，否則，在出產這類非整 PNL都是好板的事情狀況下，出產速率就要大打折扣扣了。

FPC的回流焊

應認為合適而使用強迫性熱風對流紅外回流焊爐，這么FPC上的溫度能較平均地變動，減損燒焊不好的萌生。若是 運用單面膠帶的，由于只能固定FPC的四面兒，半中腰局部因在熱風狀況下變型，焊盤容易形成傾側，熔錫（高溫 下的液態錫）會流動而萌生空焊、連焊、錫珠，使制程不好率較高。

1）溫度曲線測試辦法

因為載板的吸熱性不一樣，FPC上元件品類的不一樣，他們在回流焊過程中受熱后溫度升漲的速度不一樣，借鑒 的卡路里也不一樣，因為這個仔細地設置回流焊爐的溫度曲線，對燒焊品質大有影響。比較妥當的辦法是，依據實際生 產時的載板間隔，在測試板前后各放兩塊裝有FPC的載板，同時在測試載板的FPC上貼裝有元件，用高溫焊錫 絲將測試溫探頭焊在測做試驗的地方上，同時用耐高溫膠帶將探頭導線固定在載板上。注意，耐高溫膠帶不可以將測做試驗的地方 遮蓋住。測做試驗的地方應選在接近載板各邊的焊點和QFP引腳等處，這么的測試最后結果更能反映真實事情狀況。

2）溫度曲線的設置

在爐溫調整中，由于FPC的均溫性非常不好，所以最好認為合適而使用升溫/保暖/回流的溫度曲線形式，這么各溫區的參 數便于扼制一點，額外FPC和元件受熱沖擊的影響都要小一點。依據經驗，最好將爐溫調到焊錫膏技術要求值 的下限，回焊爐的風速普通都認為合適而使用火爐所能認為合適而使用的最低風速，回焊爐鏈條牢穩性要好,來不得抖動。

FPC的檢查驗看、測試和分板

因為載板在爐中吸熱，尤其是鋁質載板，出爐時溫度較高，所以最好是在出爐口增增強制冷卻風扇，幫忙 迅速降低溫度。同時，作業員需帶隔熱手套兒，免得被高溫載板燒傷。從載板上拿取完成燒焊的FPC時，用力氣要平均， 不可以運用蠻勁，免得FPC被撕裂或萌生折痕。

取下的FPC放在5倍以上放大鏡下目視檢查驗看，重點查緝外表殘膠、變色、金手指頭沾錫、錫珠、IC引腳空焊、連焊等問題。因為FPC外表沒可能很平整，使AOI的誤判率頎長，所以FPC普通不舒服合作AOI查緝，但經過借助專用的測試治具，FPC可以完成ICT、FCT的測試。

因為 FPC 以聯板占多數，有可能在作 ICT、FCT 的測試曾經，需求先做分板，固然運用刀片、剪子等工具也可以完成分板作業，不過作業速率和作業品質低下，廢棄率高。若是異形FPC的大量量出產，提議制造專門的FPC沖壓分板模，施行沖壓瓜分，可以大幅增長作業速率，同時沖裁出的FPC邊緣齊楚好看，沖壓切板時萌生的內部策應力很低，可以管用防止焊點錫裂。

在PCBA柔性電子的組裝燒焊過程， FPC的非常準確定位和固定是重點，固定好壞的關鍵是制造合宜的載板。其次是FPC的預烘烤、印刷、貼片和回流焊。顯然FPC的SMT工藝困難程度要比PCB硬板高眾多，所以非常準確設定工藝參變量是不可缺少的，同時，嚴緊的出產制程管理也一樣關緊，務必保障作業員嚴明執行SOP上的每一條規定，跟線工程師和IPQC應增強巡檢，趁早發覺產線的異常事情狀況，剖析端由并采取不可缺少的處理辦法，能力將FPC SMT產線的不好率扼制在幾十個PPM之內。

在PCBA出產過程中，需求有賴眾多的機器設施能力將一塊扳手組裝完成，往往一個工廠的機器設施的品質水準直接表決著制作的有經驗。

PCBA出產所需求的基本設施有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI檢驗測定儀、元部件剪腳機、波峰焊、錫爐、洗板機、ICT測試治具、FCT測試治具、老化測試架等，不一樣規模的PCBA加工廠，所配備的設施會有所不一樣。

四.PCBA出產設施

1 、錫膏印刷機

現代錫膏印刷機普通由裝版、加錫膏、壓印、送電路板等機構組成。它的辦公原理是：先即將印刷的電路板固定在印刷定位臺上，而后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠經過鋼網漏印于對應焊盤，對漏印平均的PCB,經過傳道輸送臺輸入至貼片機施行半自動貼片。

2、貼片機

貼片機：又叫作“貼裝機”、“外表貼裝系統”（Surface Mount System），在出產線中，它配備布置在錫膏印刷機在這以后，是經過移動貼裝頭把外表貼裝元部件正確地安放PCB焊盤上的一種設施。分為手動和全半自動兩種。

3、回流焊

回流焊內里有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料消融后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度便于扼制，燒焊過程中還能防止氧氣化，制導致本也更容易扼制。

4、AOI檢驗測定儀

AOI的全稱是半自動光學檢驗測定，是基于光學原理來對燒焊出產中碰到的常見欠缺施行檢驗測定的設施。AOI是最近興起起的一種新式測試技術，但進展迅疾，眾多廠家都推出了AOI測試設施。當半自動檢驗測定時，機器經過攝像頭半自動電子掃描PCB，搜集圖像，測試的焊點與數值庫中的符合標準的參變量施行比較，通過圖像處置，查緝出PCB上欠缺，并經過顯露器或半自動微記把欠缺顯露/標明出來，供維修擔任職務的人修整。

5、元部件剪腳機

用于對插手元部件施行剪腳和變型。

6、波峰焊

波峰焊是讓插件板的燒焊面直接與高溫液態錫接觸達到燒焊目標，其高溫液態錫維持一個斜面，并由特別裝置使液態錫形成一道兒道大致相似波浪的現象，所以叫'波峰焊'，其主要材料是焊錫條。

7、錫爐

普通事情狀況下，錫爐是指電子接燒焊中運用的一種燒焊工具。對于分立元件線路板燒焊完全一樣性好，操作便捷、敏捷、辦公速率高，是您出產加工的好副手。

8、洗板機

用于對PCBA板施行清洗，可掃除凈盡焊后扳手的遺留物。

9、ICT測試治具

ICT Test 主要是*測試著探索針接觸PCB layout出來的測做試驗的地方來檢驗測定PCBA的線路開路、短路、全部零件的燒焊事情狀況。

10、FCT測試治具

FCT（功能測試）它指的是對測試目的板(UUT：Unit Under Test)供給摹擬的運行背景（激發鼓勵和負載），使其辦公于各種預設狀況，因此取得到各個狀況的參變量來證驗UUT的功能好壞的測試辦法。簡單地說，就是對UUT加載合宜的激發鼓勵，勘測輸出端響應是否符合要求。

11、老化測試架

老化測試架可批量對PCBA板施行測試，經過長時間等摹擬用戶運用的操作，測試出有問題的PCBA板。

PCBA外協加工是指PCBA加工廠家將PCBA訂單外發給其它有實在的力量的PCBA加工廠家。那末，PCBA外協加工普通有啥子要求呢？

物料詳細登記單

應嚴明依照物料詳細登記單、PCB絲印及外協加工要求施行插裝或貼裝元件，當發有生命的物質料與詳細登記單、 PCB絲印不合適，或與工藝要求相矛盾，或要求茫茫而不可以作業時，應趁早與我企業結合，明確承認物料想到工藝要求的準確性。

防靜電要求

1、全部元部件均作為靜電敏銳部件看待。

2、凡與元部件及產品接觸擔任職務的人均穿防靜電衣、佩帶防靜電手環、穿防靜電鞋。

3、原料進廠與倉存階段，靜電敏銳部件均認為合適而使用防靜電包裝。

4、作業過程中，運用防靜電辦公臺面，元部件及半制品運用防靜容電器盛放。

5、燒焊設施靠得住接地，電烙鐵認為合適而使用防靜電型。運用前均需通過檢驗測定。

6、PCB板半制品儲存安放及運送，均認為合適而使用防靜電箱，隔離材料運用防靜電真珠棉。

7、無外殼整機運用防靜電包裝袋。

元部件外觀標識插裝方向的規定

1、極性元部件按極性插裝。

2、絲印在側面的元部件（如高壓瓷陶電容）豎向插裝時，絲印朝右；橫向插裝時，絲印朝下。絲印在頂部的元部件（不涵蓋貼片電阻）橫向插裝時，字體方向同PCB板絲印方向；豎向插裝時，字體上方朝右。

3、電阻臥式橫向插裝時，誤差色環朝右；臥式豎向插裝時，誤差色環朝下；電阻立式插裝時，誤差色環朝向板面。

燒焊要求

1、插裝元件在燒焊面引腳高度1.5～2.0mm。貼片元件應平貼板面，焊點光溜無毛刺、略呈弧狀，焊錫應超過焊端高度的2/3，但不應超過焊端高度。少錫、焊點呈球狀或焊錫遮蓋貼片均為不好；

2、焊點高度：焊錫爬附引腳高度單面板不小于1mm，雙面板不小于0.5mm且需透錫。

3、焊點式樣：呈圓錐狀且布滿整個兒焊盤。

4、焊點外表：光溜、亮堂，無黑斑、助焊藥等雜物，無尖刺、凹坑、氣眼、露銅等欠缺。

5、焊點強度：與焊盤及引腳充分享利益濕，無虛焊、假焊。

6、焊點剖面：元件剪腳盡有可能不剪到焊錫局部，在引腳與焊錫的接觸面上無裂錫現象。在剖面處無尖刺、倒鉤。

7、針座燒焊：針座要求底部貼板插裝，且位置周正，方向準確，針座燒焊后，底部浮高不超過0.5mm，座體歪斜不越過絲印框。成排的針座還應維持齊楚，不準許前后錯位或高低不公平。

運送為避免PCBA毀壞，在運送時應運用如下所述包裝：

1、盛放器皿：防靜電周轉箱。

2、隔離材料：防靜電真珠棉。

3、安放間距：PCB板與板之間、PCB板與箱體之間有大于10mm的距離。

4、安放高度：距周轉箱頂面有大于50mm的空間，保障周轉箱疊放時不要壓到電源，尤其是有線材的電源。

洗板要求及其它

板面應干凈，無錫珠、元件引腳、污漬。尤其是插件面的焊點處，應看不到不論什么燒焊留下的污物。洗板時對付以下部件加以防備保護：線材、連署端子、替續器、開關、聚脂電容等易腐蝕部件，且替續器禁止用超引起聽覺的振動波清洗。

全部元部件安裝完成后不允越過PCB板邊緣。

PCBA過爐時，因為插件元件的引腳遭受錫流的沖刷，局部插件元件過爐燒焊后會存在傾側，造成元件本體越過絲印框，因為這個要求錫爐后的補焊擔任職務的人對其施行合適修正。