多層電路板一般被界定為2-20或更多個多層電路板，他們比傳統式的多層電路板更難生產加工，而且規定高品質和可信性。關鍵用以通訊設備、高檔網絡服務器、醫用電子、航空公司、工業控制系統、國防等行業。近些年，高層板在通訊、通信基站、航空公司、國防等行業的市場的需求仍然強悍。

　　伴隨著在我國通訊設備銷售市場的迅速發展趨勢，多層電路板行業前景廣闊。現階段，中國可以大批量生產多層pcb線路板的PCB生產商關鍵來源于外資公司或極少數國內資企業。多層線路板的生產制造不但必須較高的技術性和機器設備項目投資，并且必須專業技術人員和經營者的工作經驗累積。另外，多層電路板的顧客驗證程序流程也較為嚴苛和繁雜。因而，多層線路板進到公司的門坎高，產業發展生產制造時間長。

　　iPcb小編將為大家分享多層線路板生產制造中碰到的關鍵生產加工難題，并詳細介紹多層電路板重要生產工藝流程的操縱關鍵點，以僅供參考。

　　與傳統式PCB商品對比，多層PCB具備板厚多、疊加層數多、線框聚集、埋孔多、單元尺寸大、物質層薄等特性，對室內空間、虛梁指向、特性阻抗操縱和可信性規定較高。

　　1、虛梁指向的難題

　　因為多層電路板控制面板中高層數眾多，客戶對PCB層的校正規定愈來愈高。一般 情況下，層中間的指向尺寸公差操縱在75μm，充分考慮高層住宅板單元尺寸大、圖型變換生產車間自然環境溫度濕度大、不一樣細木工板不一致性導致的位錯重合、虛梁精準定位方法等，促使多層電路板的對中操縱更為艱難。

　　2、內部電源電路制做的難題

　　高速多層電路板選用高TG、高頻率、厚銅、薄物質層等pcb材料，對內部電源電路制做和圖型規格操縱明確提出了很高的規定。比如，特性阻抗數據信號傳送的一致性提升了內部電源電路生產制造的難度系數。

　　總寬和線間隔小，引路和短路故障提升，短路故障提升，達標率低;細繩數據信號層多，里層AOI泄露檢驗幾率提升;內芯板薄，易發皺，曝出欠佳，蝕刻機的時候容易打卷;高速多層板plate多見系統軟件板，企業規格很大，且商品損毀成本費較高。

　　3、縮小生產制造中的難題

　　很多內芯板和半干固板是累加的，在沖壓模具生產制造中非常容易出現雙翹板、層次、環氧樹脂間隙和汽泡殘余等缺點。在層合構造的設計方案中，應考慮到原材料的耐溫性、耐沖擊、含膠量和電極化薄厚，制訂有效的多層電路板壓制計劃方案。

　　因為疊加層數多，澎漲收攏操縱和規格指數賠償不可以維持一致性，層析間電纜護套非常容易造成虛梁可靠性測試不成功。

　　4、鉆孔制做難題

　　選用高TG、髙速、高頻率、厚銅類獨特板才，提升了打孔表面粗糙度、打孔毛邊和去鉆污的難度系數。疊加層數多，總計總銅厚和厚度，打孔易刀斷;聚集BGA多，窄孔邊間隔造成的CAF無效難題;因板厚非常容易造成斜鉆難題。

　　以上就是iPcb小編為大家整理分享的多層電路板|高級電路板生產工藝流程4個關鍵點，希望能夠幫助到大家!在這里小編跟大家嘮嗑一下，能生產pcb電路板的廠家眾多，但真正能做好一塊pcb板子的廠家并不是那么多。