多層PCB線路板預設者需求依據電路原理圖，在多層PCB線路板預設中成功實現所需求的功能。多層PCB線路板預設是一項很復雜、技術性很強的辦公，一般多層PCB線路板預設初等者都會碰到太多問題，也期望多層PCB線路板預設者們都需求經過不斷的學習和經驗積累，能夠在一次次的電路預設中不斷提高，達到良好的電路性能和散熱性能，能管用的節省生產資本。

一、焊盤的層疊

1、焊盤(除外表貼焊盤外)的層疊，意味孔的層疊，在鉆孔工序會由于在一處多次鉆孔造成斷鉆頭，造成孔的毀損。

2、多層板中兩個孔層疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連署盤(花焊盤)，這么繪出底版后表達為隔離盤，導致的廢棄。

二、圖形層的濫用

1、在一點圖形層上做了一點無用的串線，壓根兒是四層板卻預設了五層以上的線路，使之導致曲解。

2、預設時圖省事，以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃示明線，這么在施行光繪數值時，由于未選Board層，漏掉串線而斷路，還是會由于挑選Board層的示明線而短路，因為這個預設時維持圖形層的完整和清楚。

3、違邪門兒規性預設，如元件面預設在Bottom層，燒焊面預設在Top，導致不方便。

三、字符的亂放

1、字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板的通斷測試及元件的燒焊帶來不方便。

2、字符預設的太小，導致絲網印刷的艱難，太大會使字符互相層疊，難于辯白。

四、單面焊盤孔徑的設置

1、單面焊盤普通不鉆孔，若鉆孔需示明，其孔徑應預設為零。假如預設了數字，這么在萌生鉆孔數值時，此位置就顯露出來了孔的座標，而顯露出來問題。

2、單面焊盤如鉆孔應特別示明。

五、用補充塊畫焊盤

用補充塊畫焊盤在預設線路時能夠經過DRC查緝，但對于加工是不可以的，因為這個類焊盤不可以直收生成阻焊數值，在上阻焊藥時，該補充塊地區范圍將被阻焊藥遮蓋，造成部件焊裝艱難。

六、電地層又是花焊盤又是串線

由于預設成花焊盤形式的電源，地層與實際印制板上的圖像是相反的，全部的串線都是隔離線，這一點兒預設者應十分明白。這處捎帶腳兒說一下子，畫幾組電源或幾種田的隔離線時應謹慎，不可以留下缺口兒，使兩組電源短路，也不可以導致該連署的地區范圍封鎖(使一組電源被分開)。

七、加工層級定義不明確

1、單面板預設在TOP層，如不加解釋明白正反做，或許制出來的扳手裝上部件而非常不好燒焊。

2、例如一個四層板預設時認為合適而使用TOP mid1、mid2 bottom四層，但加工時不是按這么的順著次序安放，這就要求解釋明白。

八、預設中的補充塊非常多或補充塊用極細的線補充

1、萌生光時刻繪數值有遺失的現象，光繪數值不絕對。

2、因補充塊在光繪數值處置時是用線一條一條去畫的，因為這個萌生的光繪數值量相當大，增加了數值處置的困難程度。

九、外表貼裝部件焊盤太短

這是對通斷測試而言的，對于太密的外表貼裝部件，其兩腳之間的間距相當小，焊盤也相當細，安裝測試針，務必上下(左右)交叉位置，如焊盤預設的太短，固然不影響部件安裝，但會使測試針錯不開位。

十、大平面或物體表面的大小網格的間距太小

組成大平面或物體表面的大小網格線同線之間的邊緣太小(小于0.3mm)，在印制板制作過程中，圖轉工序在顯完影在這以后容易萌生眾多碎膜依附在扳手上，導致斷線。

大平面或物體表面的大小銅箔距外框應至少保障0.2mm以上的間距，因在銑外形時如銑到銅箔上容易導致銅箔起翹及由其引動的阻焊藥剝離問題。

十二、外形邊框預設的不明確

有的客戶在Keep layer、Board layer、Top over layer等都預設了外形線且這些個外形線不重合，導致pcb出產廠家很難判斷以哪條外形線為準。

十三、圖形預設翹棱均

在施行圖形電鍍時導致鍍層翹棱均，影響品質。

十四、鋪銅平面或物體表面的大小過大時應用網格線,防止SMT時起泡。

以上就是磊創達采編奉告大家多層PCB線路板預設常見的十四大問題是哪一些的所有內部實質意義了，對于這個問題假如還有其它的疑問可咨詢磊創達客服。多層PCB線路板設計常見的十四大問題是哪些多層PCB線路板預設者需求依據電路原理圖，在多層PCB線路板預設中成功實現所需求的功能。

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