一、簡介

PCB線路板（印制線路板），又叫作印刷電路板、印刷線路板，略稱印制板，英文略稱PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導(dǎo)電圖形，并布有孔（如元件孔、緊固孔、金屬化孔等），用來接替過去裝置電子元部件的底盤，并成功實現(xiàn)電子元部件之間的互相連署。因為這種板是認(rèn)為合適而使用電子印刷術(shù)制造的，故被稱為“印刷電路板”。習(xí)性稱“印制電路板”為“印制線路”是不確切的，由于在印制板上并沒有“印制元件”而僅有布線。

二、基本組成

到現(xiàn)在為止的電路板，主要由以下組成：

1，線路與圖面(Pattern)：線路是作為原件之間導(dǎo)通的工具，在預(yù)設(shè)上會額外預(yù)設(shè)大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。

2，介電層(Dielectric)：用來維持線路及各層之間的絕緣性，也稱為基材。

3，孔(Through hole / via)：導(dǎo)通孔可使兩層級以上的線路你我導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用，額外有非導(dǎo)通孔(nPTH)一般用來作為外表貼裝定位，組裝時固定螺釘用。

4，防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask)：并非所有的銅面都要吃錫上零件，因為這個非吃錫的地區(qū)范圍，會印一層隔絕銅面吃錫的事物(一般為環(huán)氧氣天然樹脂)，防止非吃錫的線路間短路。依據(jù)不一樣的工藝，分為綠油、紅油、藍(lán)油。

5，絲印（Legend /馬克ing/Silk screen)：此為非不可缺少之構(gòu)成，主要的功能是在電路板上示明各零件的名字、位置框，便捷組裝后維修及辨認(rèn)用。

6，外表處置(Surface Finish)：因為銅面在普通背景中，很容易氧氣化，造成沒有辦法上錫(焊錫性不好)，因為這個會在要吃錫的銅面向上行盡力照顧。盡力照顧的形式有噴錫(HASL)、化金(ENIG)、化銀(Immersion Silver)、化錫(Immersion Tin)、有機(jī)保焊藥(OSP)，辦法各有優(yōu)欠缺，統(tǒng)稱為外表處置。

三、進(jìn)展簡史

在印制線路板顯露出來之前，電子元件之間的互連都是有賴電線直鄰接署而組成完整的線路。如今，電路面粉和水發(fā)酵制成的食品板只是作為管用的實驗工具而存在，而印制線路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占領(lǐng)了完全統(tǒng)治的地位。

20百年初，許多人為了簡化電子機(jī)器的制造，減損電子零件間的配線，減低制造成本等，于是著手鉆研以印刷的形式代替配線的辦法。三十年代里，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導(dǎo)體作配線。

最成功的是1925年，美國的 Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的形式，成功樹立導(dǎo)體作配線。

直到1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在英國刊發(fā)了箔膜技術(shù)，他在一個無線電收音機(jī)裝置內(nèi)認(rèn)為合適而使用了印刷電路板；而在東洋，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線辦法(特許119384號)”成功提出請求專利。而兩者中 Paul Eisler 的辦法與現(xiàn)今的印制線路板最為相仿，這類作法稱為減去法，是把不必的金屬去掉除掉；而Charles Ducas、宮本喜之助的作法是只加上所需的配線，稱為加成法。固然這么，但由于當(dāng)初的電子零件發(fā)卡路里大，兩者的基板也難于合適運(yùn)用，致使未有正式的運(yùn)用，然而也使印刷電路技術(shù)更進(jìn)一步。

1941年，美國在滑石上漆上銅膏作配線，以制造近接引信。

1943年，美國人將該技術(shù)數(shù)量多運(yùn)用于軍用無線電收音機(jī)內(nèi)。

1947年，環(huán)氧氣天然樹脂著手用作制作基板。同時NBS著手研討以印刷電路技術(shù)形成線圈、容電器、電阻器等制作技術(shù)。

1948年，美國正式許可這個創(chuàng)造用于經(jīng)濟(jì)活動用場。

20百年50時代起，發(fā)卡路里較低的結(jié)晶體管數(shù)量多代替了電子管的地位，印刷電路版技術(shù)才著手被廣泛認(rèn)為合適而使用。而當(dāng)初以腐刻箔膜技術(shù)為主流。

1950年，東洋運(yùn)用玻璃基板上以銀漆作配線；和以酚醛天然樹脂制的紙質(zhì)酚醛基板（CCL）上以銅箔作配線。

1951年，聚酰亞胺的顯露出來，便天然樹脂的耐熱性再進(jìn)一步，也制作了聚亞酰胺基板。

1953年，摩托ola研發(fā)出電鍍貫形成空洞法的雙面板。這辦法也應(yīng)用到后期的多層電路板上。

印制線路板廣泛被運(yùn)用10年后的60時代，其技術(shù)也一天比一天成熟。而自打摩托ola的雙面板面世，多層印制線路板著手顯露出來，使配線與基板平面或物體表面的大小之比更為增長。

1960年，V. Dahlgreen 以印有電路的金屬箔膜貼在熱可范性的塑膠中，造出軟性印制線路板。

1961年，美國的 Hazeltine Corporation 參照了電鍍貫形成空洞法，制造出多層電路板。

1967年，刊發(fā)了增層法之一的“Plated-up technology”。

1969年，F(xiàn)D-R以聚酰亞胺制作了軟性印制線路板。

1979年，Pactel刊發(fā)了增層法之一的“Pactel法”。

1984年，NTT研發(fā)了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。

1988年，西門子企業(yè)研發(fā)了Microwiring Substrate的增層印制線路板。

1990年，IBM研發(fā)了“外表增層線路”（Surface Laminar Circuit，SLC）的增層印制線路板。

1995年，松下電器研發(fā)了ALIVH的增層印制線路板。

1996年，東芝研發(fā)了Bit的增層印制線路板。

就在很多的增層印制線路板方案被提出的1990時代末年，增層印制線路板也正式數(shù)量多地被實用化，直到如今。

四、關(guān)鍵性

它是關(guān)緊的電子器件，是電子元部件的支撐體。

印刷電路板并非普通終端產(chǎn)品，在名字的定義上略為沒秩序。

例如：私人電腦用的母板，稱為主板，而不可以直接稱為電路板，固然主機(jī)板中有電路板的存在，不過并不一，因為這個評估產(chǎn)業(yè)時兩者相關(guān)發(fā)語辭不得相同。

再比如：由于有集成電路零件裝載在電路板上，故而新聞電視臺稱他為IC板，但本質(zhì)上他也不等于同于印刷電路板。我們一般說的印刷電路板是指裸板——即沒有上元部件的電路板。

五、分類

依據(jù)PCB印刷線路板電路層數(shù)分類：PCB印刷線路板分為單面電路板、雙面電路板和多層電路板。常見的多層板普通為4層電路板或6層電路板，復(fù)雜的多層電路板可達(dá)幾十層。

PCB電路板有以下三種主要的區(qū)分清楚類型：

1，單面電路板

單面板(Single-SidedBoards)在最基本的PCB上，零件集中在那里面一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。由于導(dǎo)線只顯露出來在那里面一面，所以這種PCB叫作單面板(Single-sided)。由于單面板在預(yù)設(shè)線路上有很多嚴(yán)明的限止(由于只有一面，布線間不可以交錯而務(wù)必繞獨(dú)自的途徑)，所以只有早期的電路才運(yùn)用這類的扳手。

2，雙面電路板

雙面板(Double-SidedBoards)這種電路板的兩面都有布線，然而要用上兩面的導(dǎo)線，一定要在兩面間有合適的電路連署才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在PCB上，飽含或涂上金屬的孔眼，它可以與兩面的導(dǎo)線銜接接。由于雙面板的平面或物體表面的大小比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中由于布線交叉的不容易解決的地方(可以經(jīng)過過孔導(dǎo)通到另一面)，它更適應(yīng)用在比單面板更復(fù)雜的電路上。

3，多層電路板

多層電路板(Multi-LayerBoards)為了增加可以布線的平面或物體表面的大小，多層電路板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層，或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，經(jīng)過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一塊兒且導(dǎo)電圖形按預(yù)設(shè)要求施行互連的印刷線路板就變成四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。

扳手的層數(shù)并不代表有幾層獨(dú)立的布線層，在特別事情狀況下會參加空層來扼制板厚，一般層數(shù)都是雙數(shù)，況且里面含有最外側(cè)的兩層。大多的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，然而技術(shù)理論上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機(jī)大部分運(yùn)用相當(dāng)多層的主機(jī)板，然而由于這類計算機(jī)已經(jīng)可以用很多平常的計算機(jī)的集群接替，超多層板已經(jīng)逐漸不被運(yùn)用了。由于PCB中的各層都緊急的接合，普通不太容易看出實際數(shù)量，然而假如仔細(xì)仔細(xì)查看主機(jī)板，仍然可以見得。

六、拼板規(guī)范

1，電路板拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；假如需求半自動點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長度≤125mm×180mm。

2，電路板外形盡力靠近正方，引薦認(rèn)為合適而使用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽板。

3，電路板拼板的外框（夾持邊）應(yīng)認(rèn)為合適而使用閉環(huán)預(yù)設(shè)，保證PCB拼板固定在夾具上往后不會變型。

4，小板之間的核心距扼制在75mm～145mm之間。

5，電路板拼板外框與內(nèi)里小板、小板與小板之間的連署點(diǎn)附最近不得大的部件或伸出的部件，且元部件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以保障割切刃具正常運(yùn)行。

6，在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強(qiáng)度要適中，保障在上下板過程中不會斷開；孔徑及位置精密度要高，孔壁光溜無毛刺。

7，電路板拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個定位孔，3mm≤孔徑≤6mm，邊緣定位孔1mm內(nèi)不準(zhǔn)許布線還是貼片。

8，用于電路板的整板定位和用于細(xì)間距部件定位的基準(zhǔn)符號，原則上間距小于0.65mm的QFP應(yīng)在其對角位置設(shè)置；用于拼成版面電路板的定位基準(zhǔn)符號應(yīng)成對運(yùn)用，安置于定位要素的對角處。

9，設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時，一般在定位點(diǎn)的四周圍留出比其大1.5 mm的沒有阻礙焊區(qū)

七、外觀

裸板（板上沒有零件）也常被稱為"印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）"。扳手本身的基板是由絕緣隔熱、不易屈曲的材質(zhì)所制造成。在外表可以看見的纖小線路材料是銅箔，原本銅箔是遮蓋在整個兒扳手上的，而在制作過程中部份被腐刻處置掉，遺留的部份就成為網(wǎng)狀的纖小線路了。這些個線路被稱作導(dǎo)線（conductor pattern）或稱布線，并用來供給PCB上零件的電路連署。

一般PCB的顏色都是綠顏色或是棕色，這是阻焊（solder mask）的顏色。是絕緣的防備保護(hù)層，可以盡力照顧銅線，也避免波峰焊時導(dǎo)致的短路，并節(jié)約焊錫的用量。在阻焊層上還會印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silk screen）。一般在這上頭會印上書契與符號（大部分是白的顏色的），以標(biāo)明出各零件在扳手上的位置。絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標(biāo)面（legend）。

在制成最后產(chǎn)品時，其上會安裝集成電路、電結(jié)晶體、二極管、不主動元件（如電阻、電容、連署器等）及其它五花八門的電子零件。借著導(dǎo)線連通，可以形成電子訊號連結(jié)及應(yīng)有機(jī)能。

八、主要長處

認(rèn)為合適而使用印制板的主要長處是：

1，因為圖形具備重復(fù)性（重演性）和完全一樣性，減損了布線和裝配的差失，節(jié)約了設(shè)施的維修、調(diào)整和查緝時間；

2，預(yù)設(shè)上可以標(biāo)準(zhǔn)化，利于互相交換；

3，布線疏密程度高、大小小、重量輕，利于電子設(shè)施的小規(guī)模化；

4，利于機(jī)械化、半自動化出產(chǎn)，增長了勞動出產(chǎn)率并減低了電子設(shè)施的造價。

5，FPC軟性板的耐彎折性、精確性更好的應(yīng)到高精確攝譜儀上（如照相機(jī)、手機(jī)、攝像機(jī)等）。

九、市場目前的狀況

近十幾年來，我國印制線路板制作行業(yè)進(jìn)展迅疾，總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居世界第1。因為電子產(chǎn)品日朔月異，價錢戰(zhàn)變更了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)，中國兼具產(chǎn)業(yè)散布、成本和市場優(yōu)勢，已經(jīng)變成全世界最關(guān)緊的印制線路板出產(chǎn)基地。

印制線路板從單層進(jìn)展到雙面電路板、多層電路板和撓性電路板，并不停地向高精密度、高疏密程度和高靠得住性方向進(jìn)展。不斷由大變小大小、減損成本、增長性能，要得印制線路板在未來電子產(chǎn)品的進(jìn)展過程中，還是維持堅強(qiáng)雄厚的生氣。

未來印制線路板出產(chǎn)制作技術(shù)進(jìn)展發(fā)展方向是在性能上向高疏密程度、高精密度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、小間距、高靠得住、多層化、高速傳道輸送、輕量、薄型方向進(jìn)展。

《中國印制線路板制作行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)區(qū)分清楚析報告陳述前瞻》調(diào)查數(shù)值顯露，2010年中國規(guī)模以上印制線路板出產(chǎn)公司總計908家，資產(chǎn)共計2161.76 億元；成功實現(xiàn)銷行收益2257.96 億元，同比提高29.16百分之百；取得利潤總數(shù)94.03 億元，同比提高50.08百分之百。

十、預(yù)設(shè)

印制線路板的預(yù)設(shè)是以電路原理圖為依據(jù)，成功實現(xiàn)電路預(yù)設(shè)者所需求的功能。印制線路板的預(yù)設(shè)主要指版圖預(yù)設(shè)，需求思索問題外部連署的布局、內(nèi)里電子元件的優(yōu)化布局、金屬串線和通孔的優(yōu)化布局、電磁盡力照顧、熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖預(yù)設(shè)可以節(jié)省生產(chǎn)資本，達(dá)到令人滿意的電路性能和散熱性能。簡單的版圖預(yù)設(shè)可以用手工成功實現(xiàn)，復(fù)雜的版圖預(yù)設(shè)需求借助計算機(jī)匡助預(yù)設(shè)（CAD）成功實現(xiàn)。

1，地線預(yù)設(shè)

在電子設(shè)施中的線路板、電路板、PCB板上，接地是扼制干擾的關(guān)緊辦法。如能將接地和屏蔽準(zhǔn)確接合起來運(yùn)用，可解決大多干擾問題。電子設(shè)施中地線結(jié)構(gòu)大概有系統(tǒng)地、機(jī)殼地（屏蔽地）、數(shù)碼地（思維規(guī)律地）和仿真地等。在地線預(yù)設(shè)中應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：

(1) 準(zhǔn)確挑選單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地
低頻電路中，信號的辦公頻率小于1MHz，它的布線和部件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對干擾影響較大，故而應(yīng)認(rèn)為合適而使用一點(diǎn)兒接地。當(dāng)信號辦公頻率大于10MHz時，地線阻抗變得非常大，此時應(yīng)盡力減低地線阻抗，應(yīng)認(rèn)為合適而使用就近多點(diǎn)接地。當(dāng)辦公頻率在1～10MHz時，假如認(rèn)為合適而使用一點(diǎn)兒接地，其地線長度不應(yīng)超過波長的1/20，否則應(yīng)認(rèn)為合適而使用多點(diǎn)接地法。

(2) 將數(shù)碼電路與仿真電路分開

電路板上既有高速思維規(guī)律電路，又有線性電路，應(yīng)使他們盡力分開，而兩者的地線不要相混，作別與電源端地線銜接。要盡力加大線性電路的接地平面或物體表面的大小。

(3) 盡力加粗接地線

若接地線很細(xì)，接地電位則隨電流的變動而變動，以致電子設(shè)施的定時信號電平不穩(wěn)，抗噪聲性能變差。因為這個應(yīng)將接地線盡力加粗，使它能經(jīng)過三倍于印制線路板的準(zhǔn)許電流。如可能，接地線的寬度應(yīng)大于3mm。

(4) 將接地線構(gòu)成死循環(huán)路
預(yù)設(shè)只由數(shù)碼電路組成的印制線路板的地線系統(tǒng)時，將接地線做成死循環(huán)路可以表面化的增長抗噪聲有經(jīng)驗。其端由在于：印制線路板上有眾多集成電路組件，特別遇有耗電多的組件時，因受接地線粗細(xì)的限止，會在地結(jié)上萌生較大的電位差，引動抗噪聲有經(jīng)驗減退，若將接地結(jié)構(gòu)成環(huán)路，則會由大變小電位差值，增長電子設(shè)施的抗噪聲有經(jīng)驗。

2，高速多層

在電子產(chǎn)品趨于多功能復(fù)雜化的前題下，集成電路元件的接點(diǎn)距離隨之由大變小，信號傳遞的速度則相對增長，隨之而來的是接線數(shù)目的增長、點(diǎn)間配線的長度部分性縮減，這些個就需求應(yīng)用高疏密程度線路配備布置及微孔技術(shù)來得到目標(biāo)。配線與跨接基本上對單雙面板而言有其得到的艱難，故而電路板會走向多層化，又因為訊號線不斷的增加，更多的電源層與接地層就為預(yù)設(shè)的務(wù)必手眼，這些個都促推多層印刷電路板（Multilayer Printed Circuit Board）更加存在廣泛。

對于高速化訊號的電性要求，電路板務(wù)必供給具備交流電特別的性質(zhì)的阻抗扼制、高頻傳道輸送有經(jīng)驗、減低不不可缺少的輻射（EMI）等。認(rèn)為合適而使用Stripline、Microstrip的結(jié)構(gòu)，多層化就變成不可缺少的預(yù)設(shè)。為降低訊號傳遞的質(zhì)量問題，會認(rèn)為合適而使用低介電質(zhì)系數(shù)、低衰減率的絕緣材料，為合適電子元件構(gòu)裝的小規(guī)模化及陣列化，電路板也不斷的增長疏密程度以因應(yīng)需要。BGA (BallGrid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct ChipAttachment)等組零件組裝形式的顯露出來，更促推印刷電路板推向前所未有的高疏密程度境界。

凡直徑小于150um以下的孔從業(yè)界被稱為微孔（Microvia），利用這種微孔的幾何結(jié)構(gòu)技術(shù)所作出的電路可以增長組裝、空間利用等等的效益，同時對于電子產(chǎn)品的小規(guī)模化也有其不可缺少性。

對于這類結(jié)構(gòu)的電路板產(chǎn)品，業(yè)界以前有過多個不一樣的名字來人稱這么的電路板。例如：歐美業(yè)者以前由于制造的手續(xù)是認(rèn)為合適而使用序列式的構(gòu)造形式，因為這個將這類的產(chǎn)品稱為SBU （Sequence Build UpProcess），普通移譯為“序列式增層法”。至于東洋業(yè)者，則由于這類的產(chǎn)品所制造出來的孔結(jié)構(gòu)比過去的孔都要小眾多，因為這個稱這類產(chǎn)品的制造技術(shù)為MVP （Micro Via Process），普通移譯為“微孔制程”。也有人由于傳統(tǒng)的多層板被稱為MLB (Multilayer Board)，因為這個人稱這類的電路板為BUM (Build Up Multilayer Board)，普通移譯為“增層式多層板”。

十一、制作

1，拼成版面

PCB預(yù)設(shè)完成由于PCB板形太小，不可以滿意出產(chǎn)工藝要求，還是一個產(chǎn)品由幾塊PCB組成，這么就需求把多少小板拼成一個平面或物體表面的大小合乎出產(chǎn)要求的大板，還是將一個產(chǎn)品所用的多個PCB拼在一塊兒而易于出產(chǎn)安裝。前者大致相似于郵花板，它既能夠滿意PCB出產(chǎn)工藝條件也易于元部件安裝，運(yùn)用時再分開，非常便捷；后者是將一個產(chǎn)品的多少套PCB板拼裝在一塊兒，這么易于出產(chǎn)，也易于對一個產(chǎn)品齊套，顯明。

2，數(shù)值生成

PCB板出產(chǎn)的基礎(chǔ)是菲林底片。早期制造菲林底片時，需求先制造出菲林底圖，而后再利用底圖施行照像或翻版。底圖的精密度務(wù)必與印制板所要求的完全一樣，況且應(yīng)當(dāng)思索問題對出產(chǎn)工藝導(dǎo)致的偏差施行償還。底圖可由客戶供給也可由出產(chǎn)廠家制造，但雙邊應(yīng)密十分符合作和協(xié)商，使之既能滿意用戶要求，又能適合出產(chǎn)條件。在用戶供給底圖的事情狀況下，廠家應(yīng)檢查驗看并許可底圖，用戶可以核定并許可原版或第1塊印制板產(chǎn)品。底圖制造辦法有手工畫出、貼圖和CAD制圖。隨著計算機(jī)技術(shù)的進(jìn)展，印制板CAD技術(shù)獲得莫大的進(jìn)步提高，印制板出產(chǎn)工藝水準(zhǔn)也不斷向多層，細(xì)導(dǎo)線，孔眼徑，高疏密程度方向迅疾增長，原有的菲林制版工藝已沒有辦法滿意印制板的預(yù)設(shè)需求，于是顯露出來了光繪技術(shù)。運(yùn)用光繪機(jī)可以直接將CAD預(yù)設(shè)的PCB圖形數(shù)值文件送入光繪機(jī)的計算機(jī)系統(tǒng)，扼制光繪機(jī)利用光線直接在底版上畫出圖形。而后通過顯影、定影獲得菲林底片。運(yùn)用光繪技術(shù)制造的印制板菲林底片，速度快、精密度高、品質(zhì)好，并且防止了在人工貼圖或畫出底圖時有可能顯露出來的人為不正確，大大增長了辦公速率，縮減了印制板的出產(chǎn)周期。激光光繪機(jī)，在很短的時間內(nèi)就能完成以往多人長時間能力完成的辦公，并且其畫出的細(xì)導(dǎo)線、高疏密程度底片也是人工操作沒有辦法比擬的。依照激光光繪機(jī)的結(jié)構(gòu)不一樣，可以分為平板式、內(nèi)滾桶式（Internal Drum）和外滾桶式（External Drum）。光繪機(jī)運(yùn)用的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)值款式是Gerber-RS274款式，也是印制板預(yù)設(shè)出產(chǎn)行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)值款式。Gerber款式的起名稱援用自光繪機(jī)預(yù)設(shè)出產(chǎn)的前驅(qū)者——美國Gerber企業(yè)。光繪圖數(shù)值的萌生，是將CAD軟件萌生的設(shè)統(tǒng)計據(jù)轉(zhuǎn)化稱為光繪數(shù)值（多為Gerber數(shù)值），通過CAM系統(tǒng)施行改正、編輯，完成光繪預(yù)處置（拼成版面、鏡像等），使之達(dá)到印制板出產(chǎn)工藝的要求。而后將處置完的數(shù)值送入光繪機(jī)，由光繪機(jī)的光柵（Raster）圖象數(shù)值處置器改換變成光柵數(shù)值，此光柵數(shù)值經(jīng)過高倍迅速壓縮恢復(fù)算法送出至激光光繪機(jī)，完成光繪。

3，光繪數(shù)值款式

光繪數(shù)值款式是以矢量式光繪機(jī)的數(shù)值款式Gerber數(shù)值為基礎(chǔ)進(jìn)展起來的，并對矢量式光繪機(jī)的數(shù)值款式施行了擴(kuò)展，并兼容了HPGL惠普繪圖儀款式，Autocad DXF、TIFF等專用和通用圖形數(shù)值款式。一點(diǎn)CAD和CAM研發(fā)廠商還對Gerber數(shù)值作了擴(kuò)展。

以下對Gerber數(shù)值作一簡單紹介。Gerber數(shù)值的正式名字為Gerber RS-274款式。矢量式光繪機(jī)碼盤上的每一種符號，在Gerber數(shù)值中，均有一相應(yīng)的D碼（D-CODE）。這么，光繪機(jī)就能夠經(jīng)過D碼來扼制、挑選碼盤，畫出出相應(yīng)的圖形。將D碼和D碼所對應(yīng)符號的式樣、尺寸體積施行列表，即獲得一D碼表。此D碼表就變成從CAD預(yù)設(shè)到光繪機(jī)利用此數(shù)值施行光繪的一個橋梁。用戶在供給Gerber光繪數(shù)值的同時，務(wù)必供給相應(yīng)的D碼表。這么，光繪機(jī)就可以根據(jù)D碼表確認(rèn)應(yīng)選用何種符號盤施行暴光，因此畫出出準(zhǔn)確的圖形。在一個D碼表中，普通應(yīng)當(dāng)涵蓋D碼，每個D碼所對應(yīng)碼盤的式樣、尺寸、以及該碼盤的暴光形式。

十二、功能測試

更密布的PCB、更高的總線速度以及摹擬RF電路等等對測試都提出了前所未有的挑戰(zhàn)，這種背景下的功能測試需求嚴(yán)肅對待的預(yù)設(shè)、沉思熟慮的測試辦法和合適的工具能力供給可信的測試最后結(jié)果。

在同夾具供應(yīng)商交道時，要記取這些個問題的同時，還要想到產(chǎn)品將在何處制作，這是一個眾多測短期工程師會疏忽的地方。例如我們假定測短期工程師身在美國的加利福尼亞，而產(chǎn)品制作地卻在泰國。測短期工程師會覺得產(chǎn)品需求極其昂貴的半自動化夾具，由于在加州車間價錢高，要求測試儀盡力少，并且還要用半自動化夾具以減損雇用高技術(shù)高月薪的操作工。但在泰國，這兩個問題都不存在，讓人工來解決這些個問題更加便宜，由于這處的生產(chǎn)力成本很低，地價也很便宜，大車間不是一個問題。因為這個有時一流設(shè)施在有的國度有可能不盡然受熱烈歡迎。

1，技術(shù)水準(zhǔn)

在高疏密程度UUT中，假如需求校準(zhǔn)或診斷則很有可能需求由人工施行探查，這是因為針床接觸遭受限止以及測試更快(用探針測試UUT可以迅疾搜集到數(shù)值而不是將信息反饋到邊緣連署器上)等端由，所以要求由操作員探查UUT上的測做試驗的地方。無論何在，都應(yīng)保證測做試驗的地方已明白地標(biāo)出。

探針類型和平常的操作工也應(yīng)當(dāng)注意，需求思索問題的問題涵蓋：

1，探針大過測做試驗的地方嗎？探針有使幾個測做試驗的地方短路并毀壞UUT的危險嗎？對操作工有中電危害嗎？

2，每個操作工能很快找出測做試驗的地方并施行查緝嗎？測做試驗的地方是否非常大便于辨識呢？

3，操作工將探針按在測做試驗的地方上要多長時間能力得出正確的讀數(shù)？假如時間太長，在小的測試區(qū)會顯露出來一點(diǎn)麻煩，如操作工的手會因測試時間太長而滑動，所以提議擴(kuò)張測試區(qū)以防止這個問題。

思索問題上面所說的問題后測短期工程師應(yīng)從新評估測試著探索針的類型，改正測試文件以更好地辨別出測做試驗的地方位置，還是甚至于變更對操作工的要求。

2，半自動探查

在某些事情狀況下會要求運(yùn)用半自動探查，例如在PCB難于傭人工探查，還是操作工技術(shù)水準(zhǔn)所限而要得測試速度大大減低的時刻，這時就應(yīng)思索問題用半自動化辦法。

半自動探查可以消弭人為誤差，減低幾個測做試驗的地方短路的有可能性，并使測試操作加快。不過要曉得半自動探查也有可能存在一點(diǎn)限制，依據(jù)供應(yīng)商的預(yù)設(shè)而各有不一樣，涵蓋：

(1)，UUT的體積

(2)，同步探針的數(shù)目

(3)，兩個測做試驗的地方相距有多近？

(4)，測試著探索針的定位精密度

(5)，系統(tǒng)能對UUT施行兩面探量觀測嗎？

(6)，探針移至下一個測做試驗的地方有多快？

(7)，探針系統(tǒng)要求的實際間隔是若干？(普通來講它比離線式功能測試系統(tǒng)要大)

半自動探查一般無須針床夾具接觸其他測做試驗的地方，并且普通它比出產(chǎn)線速度慢，因為這個有可能需求采取兩種步驟：假如探量觀測儀僅用于診斷，可以思索問題在出產(chǎn)線上認(rèn)為合適而使用傳統(tǒng)的功能測試系統(tǒng)，而把探量觀測儀作為診斷系統(tǒng)放在出產(chǎn)線邊上；假如探量觀測儀的目標(biāo)是UUT校準(zhǔn)，那末惟一的真正解決方法是認(rèn)為合適而使用多個系統(tǒng)，要曉得這仍然比人工操作要快得多。

怎么樣整合到出產(chǎn)線上也是一定要研討的一個關(guān)鍵問題，出產(chǎn)線上還有空間嗎？系統(tǒng)能與傳遞帶連署嗎？好在很多新式探量觀測系統(tǒng)都與SMEMA標(biāo)準(zhǔn)兼容，因為這個他們可以在在線背景下辦公。

3，邊界電子掃描

這項技術(shù)早在產(chǎn)品預(yù)設(shè)階段就應(yīng)當(dāng)施行商議，由于它需求專門的元部件來執(zhí)行這項擔(dān)任的工作。在以數(shù)碼電路為主的UUT中，可以購買帶有IEEE 1194(邊界電子掃描)支持的部件，這么只做很少或無須探量觀測就能解決大多診斷問題。邊界電子掃描會減低UUT的群體功能性，由于它會增大每個兼容部件的平面或物體表面的大小(每個芯片增加4～5個引腳以及一點(diǎn)線路)，所以挑選這項技術(shù)的原則，就是所消耗的錢的成本應(yīng)當(dāng)能使診斷最后結(jié)果獲得改善。應(yīng)記取邊界電子掃描可用于對UUT上的閃速儲存器和PLD部件施行編程，這也更進(jìn)一步增加了選用該測試辦法的理由。

怎么樣處置一個有限制的預(yù)設(shè)？

假如UUT預(yù)設(shè)已經(jīng)完成并確認(rèn)下來，此時挑選就很有限。當(dāng)然也可以要求在下次改版或新產(chǎn)品中施行改正，不過工藝改善老是需求一定的時間，而你還是要對到現(xiàn)在為止的狀態(tài)施行處置。