IHS的研究顯示，到2035年，僅5G產業(yè)鏈就將達到3.5萬億美元的經濟出口，創(chuàng)造2200萬個就業(yè)崗位。更值得注意的是，5G將為世界各地許多行業(yè)的銷售活動創(chuàng)造12.3萬億美元的價值，占全球銷售活動總額的4%。

在5G時代，哪種聚合物材料更受歡迎？

GB/T1497-1988聚四氟乙烯用高頻PCB板材料

高頻PCB板的材料性能，包括介電常數(Dk)，必須是小而穩(wěn)定的，這與銅箔的熱膨脹系數一致，同時吸水率低，否則濕時會影響介電常數和介電損耗，此外，還必須具有良好的耐熱性、耐化學性、沖擊強度、剝離強度等。

熱塑性材料聚四氟乙烯(PTFE)具有耐高溫、工作溫度高達250℃的特點，在較寬的頻率范圍內介電常數和介電損耗都很低，擊穿電壓、體積電阻和電弧電阻都很高，是理想的PCB板材料。

聚四氟乙烯(PTFE)還可以通過玻璃纖維或陶瓷材料等各種填料進行增強和增強，提高材料的熱膨脹系數。這種材料本身具有聚四氟乙烯材料的低溫和電學特性，非常適合于高頻毫米板的應用。

手機天線LCP液晶聚合物成為新的寵兒

天線技術創(chuàng)新作為無線通信的重要組成部分，是推動無線連接發(fā)展的關鍵動力，隨著5G的臨近和物聯網的規(guī)模部署，天線在5G網絡中的作用將越來越重要，發(fā)展前景也將十分廣闊。

以智能手機為例，由于工業(yè)和市場的發(fā)展，隨著手機外觀設計的整合和高度整合，手機內部的空間越來越小，可以說天線的設計是非常困難的。

手機天線已從早期的外接天線發(fā)展到內置天線，軟板已成為主流工藝，占70%以上。目前，手機天線的軟板基板主要是PI，但由于PI基片介電常數和損耗因子大，吸濕能力強，高頻傳輸損耗嚴重，結構特性差，已不能滿足5G對材料性能的要求。
隨著5G技術的發(fā)展，工業(yè)液晶聚合物(工業(yè)化液晶聚合物)已成為一種理想的天線材料。它是20世紀80年代初發(fā)展起來的一種新型高性能特種工程塑料，一般在熔融狀態(tài)下表現出液晶特性。它具有優(yōu)異的電絕緣性能，其介電強度高于一般工程塑料，且抗電弧性能好。即使連續(xù)使用溫度為200℃300℃，其電性能也不會受到影響。間歇性使用溫度高達316℃！

與PI、LCP材料相比，LCP材料的介電損耗和導體損耗更小、更靈活、更密封，因此在制造高頻器件方面有著廣闊的應用前景。隨著4G向高頻高速5G網絡的發(fā)展，LCP也有望取代PI成為一種新的軟板工藝。

例如，蘋果的iPhoneX首次使用多層液晶聚合物天線，而iPhoneXS/XSMax/XR則使用多個LCP天線。在上游生產中，主要制造商包括杜邦(DuPont)、蒂科納(Ticona)、住友(Sumitomo)、波利塑料(Polly Pltics)、東麗(Dongli)等。例如，作為LCP樹脂主要制造商之一的住友，對LCP樹脂在5G時代的關鍵應用持樂觀態(tài)度。人們相信，LCP的應用在未來將變得越來越重要。

MPI改性聚酰亞胺5G手機天線材料新星

作為一種手機天線材料，LCP有許多優(yōu)點，但在實際應用中也面臨許多挑戰(zhàn)。據外國媒體報道，分析師郭明義在2019年一份關于新款iPhone的報告中指出，鑒于蘋果對LCP原材料供應商的議價能力很低，以及缺乏新的LCP軟板供應商，蘋果手機將在2019年將LCP與最新的MPI(ModifiedPI)技術結合起來，以迎合和推廣5G技術。

那么，MPI是什么呢？ModifiedPI實際上是一種改進的聚酰亞胺天線。作為一種非晶材料，MPI具有廣泛的工作溫度，易于在低溫壓緊銅箔下操作，表面可以很容易地與銅連接。因此，MPI材料也可能成為未來5G設備的熱門材料。

天線罩：多種樹脂基體開始使用

由于5G天線遵循MIMO(Multiple-InputMultiple-Output)概念，這意味著多個輸入和多個輸出，這意味著多個天線可以安裝在基站上，而且這些天線的大小非常小，需要對天線罩進行保護。

天線罩應具有良好的電磁波穿透特性，其力學性能應能承受風暴、冰雪、沙塵、太陽輻射等外界惡劣環(huán)境的侵蝕。

就材料要求而言，工作頻率下的介電常數和損耗角切線必須是低的和足夠的機械強度。一般來說，充氣天線罩通常涂以聚酯纖維膜，涂以Hipalon橡膠或氯丁橡膠；玻璃纖維增強塑料用于剛性天線罩；蜂窩芯或泡沫用于夾層結構。

在5G的趨勢下，性能優(yōu)異的復合材料已成為一種流行的天線罩材料。該復合材料具有絕緣、防腐、防雷、抗干擾、耐久性等功能，且具有良好的隔波效果。該復合材料由增強纖維和樹脂基體組成。通常，增強材料的力學性能和介電性能都優(yōu)于樹脂基體，因此復合材料的透氣性主要取決于樹脂基體的性能。因此，選擇具有優(yōu)良電學性能的樹脂基體是非常重要的。同時，樹脂在復合材料中也起著粘著作用，是決定復合材料耐熱性的基本成分。

樹脂基體的主要選擇包括：傳統不飽和聚酯樹脂(UP)、環(huán)氧樹脂(EP)、改性酚醛樹脂(PF)和新型耐高溫樹脂，如氰化酯樹脂(CE)、硅樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂(BMI)、聚酰亞胺(PI)、聚四氟乙烯(PTFE)等。

石墨烯5G設備理想導熱散熱材料

隨著高頻和硬件部件的升級以及連接設備和天線數量的翻倍，設備之間和設備內部的電磁干擾無處不在，電磁干擾和電磁輻射對電子設備的危害越來越嚴重。同時，隨著電子產品的更新升級，設備的功耗不斷增加，熱值也迅速增加。未來，高頻、大功率電子產品應重點解決其產生的電磁輻射和熱量問題。因此，越來越多的電磁屏蔽和導熱器件將被加入到電子產品的設計中。因此，電磁屏蔽和散熱材料及器件的作用將變得越來越重要，未來的需求將繼續(xù)增長。以熱傳導石墨烯為例，5G手機有望在更多的關鍵部件采用定制的導熱石墨烯方案，復合多層高導熱膜因其較好的散熱效果而得到更多的應用。

如今，在各大手機芯片制造商、手機制造商和運營商的宣傳下，我們明顯感覺到"5G"的浪潮越來越近了！

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