1、什么是軟硬結合板？
軟硬結合板是指軟板和硬板的相結合，是將薄層狀的撓性底層和剛性底層結合，再層壓入一個單一組件中，形成的電路板，具有可彎曲、可折疊的特點。而且剛撓結合板還具有很高的抗沖擊性，并且可以在高應力環境中生存。由于多種材料的混合使用和多重的制作步驟，剛撓結合板的加工時間更長，制作成本更高。

剛撓結合板的用途極為廣泛，非常適用于軍事，航空和醫療設備，也可以用于諸如起搏器之類的醫療設備中，以減小其空間并減輕重量；同時，還廣泛應用于各種智能設備、測試設備，手機、數碼相機及汽車等。它擁有很多優點如下：

（1） 可以有效節省電路板上的空間并省去使用連接器或是HotBar的制程。
因為FPCB軟硬結合板已經結合在一起了，所以原本需要使用連接器或是HotBar制程的空間就可以省掉了，這對一些有高密度需求的電路板板子來說，少掉一個連接器的空間就像撿到一塊寶一樣。
這樣子連帶的也就省掉了使用連接器的零件費用或是HotBar制程的費用。另外，兩片板子之間的空間也會因為省去了連接器而變得可以更緊密。

（2） 訊號傳遞的距離縮短、速度增加，可以有效改善可靠度。
傳統透過連接器的訊號傳遞為“電路板→連接器→軟板→連接器→電路板”，而軟硬復合板的訊號傳遞則降為“電路板→軟板→電路板”，訊號傳遞的距離變短了，在不同介質間訊號傳遞衰減的問題也減小了，一般電路板上面的線路是銅材質，而連接器的接觸端子則是鍍金，焊錫接腳處則是鍍全錫，而且需使用錫膏焊接在電路板上，訊號在不同的介質間傳遞難免會有些衰減，如果改用軟硬結合板，這些介質就會變得比較少，訊號傳遞的能力也可以得到相對的提升，對一些訊號準確度需求較高的產品，有助提高其可靠度。

（3）簡化產品組裝、節省組裝工時。
采用軟硬結合板可以減少SMT打件的工時，因為少掉了連接器（connector）的數目。也減少了整機組裝的工時，因為省去將軟板插入連接器的組裝動作，或是省去了HotBar的制程工序。還減少了零件管理及庫存的費用，因為BOM表減少，所以管理就變少了。

2，什么是高頻板？
PCB高頻板是指電磁頻率較高的特種線路板，用于高頻率（頻率大于300MHZ或者波長小于1米）與微波（頻率大于3GHZ或者波長小于0.1米）領域的PCB，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而生產的電路板。
PCB高頻板擁有感應加熱技術的高頻電路板在通信行業、網絡技術領域推廣以及高速化的信息處理系統中得到了大范圍應用，滿足許多高精密參數儀器的使用要求。可信賴的高頻電路板，在實際生產中提供了極大的幫助。那么，如此強大的高頻電路板有哪些優點呢？

（1）效率高
介電常數小的高頻電路板，損耗也會很小，而且先進的感應加熱技術能夠實現目標加熱的需求，效率非常高。當然，注重效率的同時，也有環保的特性，十分適合當今社會的發展方向。

（2）速度快
傳輸速度與介電常數的平方根成反比，意思就是，介電常數越小，傳輸速度就越快。這正是高頻電路板的優點所在，它采用特殊材質，不僅保證了介電常數小的特性，還保持了運行的穩定，對于信號傳導來說非常重要。

（3）可調控度大
廣泛應用于各個行業對精密金屬材質加熱處理需求的高頻電路板，在其領域的工藝中，不但可實現不同深度部件的加熱，而且還能針對局部的特點重點加熱，無論是表面還是深層次、集中性還是分散性的加熱方式，都能輕松完成。

（4）耐受性強
介電常數與介質，對環境會有一定的要求，尤其是南方，潮濕的天氣會嚴重影響電路板使用。由吸水性極低的材料制作的高頻電路板能夠挑戰這樣的環境，同時還具備了抵抗化學物品腐蝕的優點，耐潮耐高溫以及極大的剝離強度，讓高頻電路板發揮著強大的性能。

2、什么是ＩＣ載板？

IC載板是隨著半導體封裝技術不斷進步而發展起來的一項技術，在20世紀90年代中期，一種以球柵陣列封裝、芯片尺寸封裝為代表的新型IC高密度封裝形式問世，IC載板作為一種新的封裝載體應運而生。

IC載板也叫封裝基板，在高階封裝領域，IC載板已成為芯片封裝中不可或缺的一部分，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時為芯片與 PCB母板之間提供電子連接，起著“承上啟下”的作用；甚至可埋入無源、有源器件以實現一定系統功能。與剛撓結合板一樣，IC載板屬于比較高端的 PCB板。它是在HDI板的基礎上發展而來的，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特點。

IC載板產品大致分為存儲芯片IC載板、微機電系統IC載板、射頻模塊IC載板、處理器芯片IC載板和高速通信IC載板等五類，主要應用于移動智能終端、服務/存儲等。

按照封裝工藝的不同，IC載板可分為引線鍵合IC載板和倒裝IC載板。其中，引線鍵合（WB）使用細金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與芯片焊盤、基 板焊盤緊密焊合，實現芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通，大量應用于射頻 模塊、存儲芯片、微機電系統器件封裝；

倒裝（FC）封裝與引線鍵合不同，其采用焊球連接芯片與基板，即在芯片的焊盤上形成焊球，然后將芯片翻轉貼到對應的基板上， 利用加熱熔融的焊球實現芯片與基板焊盤結合，該封裝工藝已廣泛應用于 CPU、GPU 及 Chipset 等產品封裝。