對于小孔加工來說，它是高密度HDI線路板制作的生命體。如果沒有好的小孔加工品質，就談不上高密度電路板。因此，要探討這樣的技術，當然必須對小孔的加工品質作一個概略性的探討。一般來說，孔成形工藝質量的好壞有一些基本指標，如孔內清潔、孔型順暢、無孔偏差、孔洞圓度、孔洞及內層無損傷等。

對于孔內的清潔部分，小孔可分為通孔和盲孔兩部分。通孔方面，當孔徑小于150um以下時如果采用的是機械鉆孔，很容易造成排屑不良塞孔的現象。這種現象可能會因為在去除膠渣的過程中藥液不能流通而導致孔內的清潔度出現品質問題。小孔導通不良或分離是這類現象的典型缺點。

盲孔部分就更麻煩了，由于孔接觸面積小，因此對于介面間的導通狀況更為敏感。一般來說，最有可能發生的情況是鐳射加工漏打，或是能量變異導致的底部面積不足或殘膠。當然，也有可能是由于除膠渣不良所造成的導通不良。孔型問題是另一個令人頭疼的問題。對于通孔來說，孔壁品質的好壞直接影響到后續的電鍍工藝，尤其是孔壁的粗糙度和幾維突出的問題。

至于盲孔較擔心的是內部的葫蘆孔產生，因為葫蘆孔代表激光加工能量配置不當，會造成后續電鍍不良的問題。一般來說，傳統的通孔都是變雙邊貫通的，而盲孔由于是單邊開口存在藥液置換困難的問題。通常，制造商會在過程中使用不同的工具進行質量監控，以保持應用的孔質量水準。

在一般的生產過程中，使用顯微設備來觀察和管控孔形的狀態，同時對盲孔底部殘留樹脂的狀態進行監控，以防止激光加工異常。另外，在整體盲孔形狀的控制上，則會使用所謂的輪廓儀對孔形狀進行非破壞性檢查。至于對電鍍的影響，我們將在電鍍部分詳細討論。由于孔型不良，金屬化工藝遇到困難，極易出現金屬加工不良或應力集中引起的可靠性問題。

孔偏的部分在通孔中是屬于一般性的常識，不準備在這里討論。但是盲孔的部分則因為高密度的訴求，加上多次的加成制程都會使得盲孔容易發生孔偏，孔偏部分又分為底部加工孔偏差和頂部加工孔偏差兩種。基本上這與基板的尺寸脹縮以及對位所采用的基準系統有關。一般來說，通孔工藝是基于整個基板的各層對位的整體配合度為考量。但是盲孔的部分只要是相鄰的兩層線之間能夠進入對位的范圍，基本上就沒有問題了。

至于其他缺點，大多與激光加工能量和加工范圍有直接的關系。例如：加工的真圓度往往受加工掃描范圍大小的影響。單次加工的掃描范圍越大，邊緣處的孔形狀呈橢圓形越嚴重。雖然這部分不一定會造成孔內的質量問題，但對于高密度電路板（HDI PCB）產品的對位度而言就是一個大問題。

孔內未損壞的部分也是通孔的一般要求，但對于盲孔而言又會產生不一樣的意義。因為激光加工或感光成孔時，盲孔的底部會受到來自激光散溢出來的能量或反彈的能量所攻擊。或者因曝光顯影的程序而產生盲孔底部的品質問題。

如果激光加工能量過高，使介質材料產生側面剝離的現象，后續的濕法加工處理就會出現滲鍍問題，影響最終產品的可靠性。如果盲孔底部的銜接層用過高的能量加工，同樣也可能會因能量轉移而損壞底部基板，造成板內空洞可靠性差的問題。這些都是加工過程中需要注意的。

孔的形成一直是高密度電路板的重要問題。無論制造技術如何變化，以微孔導通進行不同金屬層的導通將是一個持續討論的話題。即使對于未來的光波導技術，微孔形成技術仍將是一項重要的指標技術，必須予以重視。

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