PCB線路板中的阻焊工藝，是將網印后有阻焊的印制板用照像底版將印制板上的焊盤覆蓋，使其在曝光時不會受到紫外線的照射，而阻焊保護層經過紫外線照射更加結實的附著在印制板表面上，焊盤沒有受到紫外光照射，光照射可以暴露銅焊盤，以便在熱風整平過程中上鉛和錫。

曬阻焊工藝大致可以分為三道操作程序：
第一道工序是曝光。首先，在開始曝光前檢查曝光框的聚酯薄膜和玻璃框是否清潔。如果不干凈應及時用防靜電布擦拭。然后，打開曝光機的電源開關，再打開真空按鈕選擇曝光程序并搖動曝光快門，在未開始正式曝光前，應先讓曝光機“空曝光”五次。 “空曝光”的作用是讓機器進入飽和工作狀態，最重要的是使紫外線曝光燈能量進入正常范圍。 .如果不“空曝光”，曝光燈的能量可能未進入最佳的工作狀態。曝光時會導致印制板出現問題。經過五次“空曝光”后，曝光機已進入最佳工作狀態。使用照相底版對位前，先檢查底版質量是否合格。檢查基板上的藥膜面是否有針孔和外露光的部分，與印制板的圖形是否一致，因為這樣檢查照像底版可以避免因一些不必要的原因使印制板返工或報廢.

第二道工序是顯影。顯影操作一般要在顯影機內進行，控制好顯影液的溫度、輸送速度、噴淋壓力等顯影參數，以獲得更好的顯影效果。顯影是用遮光的部分用顯影溶液去除焊盤上的阻焊。顯影用的溶液為1%的無水碳酸鈉，液體溫度通常在30-35攝氏度之間。正式顯影前應將顯影機溫度升高，使溶液達到預定溫度，以達到最佳顯影效果。

顯影機分為三部分：

第一段是噴淋段，主要是利用高壓噴淋無水碳酸鈉溶解未曝光的阻焊劑；

第二階段是水洗階段。首先是用高壓泵將剩余的溶液用水沖洗干凈，然后進入循環水沖洗，徹底沖洗干凈；

第三段是干燥段。干燥段前后各有一個風刀，主要是利用熱風對板材進行干燥。如果干燥段的溫度較高也可以將板烘干。正確的顯影時間由顯影點決定，顯影點必須保持在顯影段總長度的一個恒定百分比上。如果顯影點離顯影段出口太近，則未曝光的阻焊層得不到充分顯影會導致未曝光的阻焊層的殘留物殘留在板面上。如果顯出點太靠近顯影段的入口，被曝光的阻焊層由于與顯影液長期接觸，可能被腐蝕而變得發毛，失去光澤。通常顯示點控制在顯影段總長度的40%-60%以內。另外需要注意在顯影時，很容易劃傷板子。通常的解決方案是在顯影過程中，放板操作員要戴手套，對板子要輕拿輕放，印制板的尺寸不同，盡量把尺寸差不多大的一起放。在放板子時，板子與板子之間要保持一定的距離，防止傳輸時，板子擁擠，造成“卡板”等現象。顯影后，將印制板放在木制托架上。

下面是曬阻焊的第三道操作工序修板：

修板包括兩個方面，一是修補圖像的缺陷，二是去除與所需圖像無關的疵點。維修過程中要注意戴上細紗手套，防止手汗污染板面。常見的電路板缺陷有：

1、跳印又稱飛白。主要原因是由于電鍍電流過大，鍍層厚，造成圖形線條過高。在網印印制板中，由于刮板刀與網印框成一定角度網印，在線條的兩側由于線條過高，就不下墨：造成跳印，另一個原因是刮板刀有缺口，缺口處不下油墨，造成跳印。主要的解決辦法是控制電鍍電流，檢查刮板刀是否有缺口。

2.氧化。印制板阻焊層下銅箔線上有發黑的跡象，造成的原因有擦板后水沒有烘干，印阻焊前印制板表面被液體潑濺或是用手摸過，解決方法是在網印時目視檢查印制板兩面銅箔有無氧化現象。

3、表面不均勻，在網印過程中沒有注意及時印紙，去除網版殘余油墨，造成表面不均勻，解決辦法是要及時印紙去除網版的殘余油墨。

4. 孔內阻焊。原因是在網印過程中印紙不及時，導致網版堆積殘余油墨過多。在刮板的壓力下殘余的油墨被印入孔中。解決辦法是及時印紙，還有篩網目數太低 , 也會造成孔內阻焊。需要選用高網目的篩網制版。印料的粘度太低，更換為高粘度的印料。刮板網印角度大小，適當調大刮板網印角度，刮板刀口變圓，磨銳刮板刀口。

5.圖形有針孔。原因是照相底版上有污物，使印制板在曝光過程中應該曝光的部分沒有見光，導致圖形有針孔。解決方法是在曝光過程中經常檢查照相底版的清潔度。

6、表面有污物。由于印制板網印室是潔凈室，因此在網印抽風口處應有一根靜電線來起到吸附空氣中的飛毛等雜物的作用。所以，為了減少表面污物，需要充分保證潔凈室的清潔度并適當實施一些具體措施：如進入潔凈室，充分保證操作人員的清潔凈度，避免無關人員通過潔凈室，并定期清潔潔凈室。

7.兩邊顏色不一致。原因可能是兩面網印的刀數相差很大，還有是新舊油墨的混用。有可能一面是使用攪拌好的新墨，而另一側使用放置了很長時間的舊墨。 ，解決方法是盡量避免以上兩種情況的出現。

8. 龜裂。由于在曝光過程中曝光量不足，導致板面出現細小裂紋，解決方法是測曝光量使曝光燈能量、曝光時間等參數綜合值達到9-11級曝光級數之間，在這個范圍內就不會出現龜裂。

9. 氣泡。印制板線條之間或單根線條側面在顯影后會產生氣泡。主要原因：兩根或多根線條間起氣泡主要是由于線條間距過窄且線條過高。在網印過程中使阻焊料無法印到基板上，導致阻焊料與基材之間存在空氣或潮氣。在固化和曝光過程中氣體受熱膨脹引起單根線條主要是由于線條過高引起，在刮刀與線條接觸時，線路過高，刮刀與線條間的角度增大，致使阻焊料無法印到線條根部。線條根部側面與阻焊層之間有氣體存在，加熱后會產生氣泡。解決的方法：網印時應目視檢查網印材料是否完全印到基材及線條側壁，電鍍時嚴格控制電流。

10.重影：整個印刷電路板上的焊盤旁邊都有規律的墨點存在。出現的原因是網印時印制板定位不牢和網版上殘留的油墨沒有及時清除堆積在印制板上。解決方法是用定位銷固定牢固，及時印制清除網版上的殘墨。

修改過程中，由于部分印制板存在嚴重缺陷無法修復，用氫氧化鈉的水溶液加熱溶解原有阻焊，重新網印后曝光等進行返工。如果印制板的缺陷很小，如有小的銅露點，可以用細毛筆沾調好的阻焊料仔細修復好。

文章來自愛彼電路(iPcb?)是專業高精密PCB電路板研發生產廠家,可批量生產4-46層pcb板,電路板,線路板,高頻板,高速板,HDI板,pcb線路板,高頻高速板,IC封裝載板,半導體測試板,多層線路板,hdi電路板,混壓電路板,高頻電路板,軟硬結合板等