高頻PCB板阻焊層（簡稱SM）。阻焊層通常是在高頻PCB板生產(chǎn)后印刷的。因為PCB線路板常用的油墨顏色為綠色，占PCB線路板行業(yè)的90%以上，所以Solder mask又稱為綠油。那么阻焊層的作用有哪些呢？如下：防止電路焊盤在焊接過程中橋接短路，減少非焊接區(qū)域的焊錫損失，提供永久的電氣環(huán)境和防化學(xué)保護層，防止板面受潮和外部損壞。還有一點就是從審美的角度來說，讓高頻PCB板穿上華麗的衣服，讓高頻PCB板更加美觀美觀。

通常為了防止焊接和錫短路，我們必須確保焊盤的阻焊橋。我們傳統(tǒng)的綠油阻焊膜是什么？目前電路制程能力（成品銅厚1OZ）。焊盤的開孔一般為2mil，那么根據(jù)以上數(shù)據(jù)，我們可以計算出我們高頻pcb板設(shè)計稿的焊盤間距為2mil+4mil（焊橋?qū)挾龋?2mil=8mil。

PCB高頻板設(shè)計專業(yè)人士都知道，阻焊層是印刷在PCB高頻板表面的一層油墨。它不僅起絕緣作用，而且還起到保護銅表面的作用。也起到了美麗動人的作用。它就像一件衣服穿在PCB高頻板的外面，所以很容易發(fā)現(xiàn)其中的任何缺陷，因此阻焊層也是所有工序中最容易引起客戶投訴的。在PCB高頻板阻焊過程中，您也可能會遇到各種質(zhì)量問題。下面總結(jié)了一些常見的問題和措施，希望對大家有所啟發(fā)和幫助。常見的有以下幾種：

1.問題：PCB高頻板滲透和模糊
原因1：油墨粘度太低。
改進措施：增加濃度，不加稀釋劑。

原因2：PCB高頻板絲印壓力過大。
改善措施：降低壓力。

原因3：膠刮不良。
改善措施：更換或改變刮膠絲印的角度。

原因4：PCB高頻板網(wǎng)板與印刷表面的距離過大或過小。
改進措施：調(diào)整間距。

原因5：PCB高頻板絲印張力變小
改進措施：重新制作新的屏幕版本。

2.問題：粘菲林
原因1：PCB高頻板油墨未烘烤干
改善措施：檢查油墨干燥程度

原因2：抽真空太強
改善措施：檢查真空系統(tǒng)（可不加導(dǎo)氣條）

3. 問題：曝光不良

原因1：曝光能量不合適
改善措施：調(diào)整適當(dāng)?shù)钠毓饽芰?br/>
原因2：曝光機溫度過高
改善措施：檢查曝光機溫度（26℃以下）

4.問題：油墨烤不干
原因1：烤箱排氣不好
改善措施：檢查烘箱排風(fēng)情況

原因2：烤箱溫度不夠
改善措施：判斷烤箱實際溫度是否達到產(chǎn)品要求溫度

理由3：少放了稀釋劑
改善措施：增加稀釋劑，充分稀釋

原因4：稀釋劑干得太慢
改善措施：使用相匹配的稀釋劑【使用工廠配套稀釋劑】

原因5：油墨太厚
改善措施：適當(dāng)調(diào)整油墨厚度

5.問題：印刷有白點
原因1：印刷出現(xiàn)白點
改善措施：稀釋劑不匹配，使用匹配的稀釋劑【請使用工廠配套的稀釋劑】

原因2：封網(wǎng)膠帶被溶解
改善措施：改用白紙封網(wǎng)

6、問題：過度顯影（腐蝕試驗）
原因1：藥水濃度太高，溫度太高
改善措施：降低藥水的濃度和溫度

原因2：顯影時間過長
改善措施：縮短顯影時間

原因3：曝光能量不足
改善措施：提高曝光能量

原因4：顯影水壓過大
改善措施：降低顯影水壓力

原因5：油墨混合不均勻
改善措施：印刷前將油墨攪拌均勻

原因6：PCB高頻板油墨未烘干
改善措施：調(diào)整烘烤參數(shù)，參見問題【油墨烤不干】

7.問題：綠油橋斷橋
原因1：曝光能量不足
改善措施：提高曝光能量

原因2：PCB高頻板板材處理不當(dāng)
改善措施：檢查處理過程

8. 問題：顯影不干凈
原因1：PCB高頻板印刷后放置時間過長
改善措施：安置時間控制在24小時以內(nèi)

原因2：顯影前油墨走光
改善措施：顯影前在暗房內(nèi)作業(yè)（日光燈用黃紙包住）

原因3：顯影藥水不夠
改善措施：如果溫度不夠，檢查藥水的濃度和溫度

原因4：顯影時間太短
改善措施：延長顯影時間

原因5：曝光能量過高
改善措施：調(diào)整曝光能量

原因6：油墨烘烤過度
改善措施：調(diào)整烘烤參數(shù)，不要烤死

原因7：油墨攪拌不均勻
改善措施：印刷前將油墨攪拌均勻

9.問題：上錫不良

原因1：烘烤后溶劑污染
改善措施：增加烘箱排風(fēng)或噴錫前過機器清洗

10、問題：后烘爆油
原因1：沒有分段烘烤
改善措施：分段烘烤

原因2：塞孔油墨粘度不足
改善措施：調(diào)整塞孔油墨粘度

11. 問題：錫上起泡

原因1：板材前處理不好，表面有油污。灰塵
改善措施：做好板材的前處理，保持表面清潔

原因2：曝光能量不足
改善措施：檢查曝光能量，滿足油墨使用要求

原因3：助焊劑異常
改善措施：調(diào)整助焊劑

原因4：后烘烤不足
改善措施：檢查后烘烤工序

12. 問題：油墨變色
原因1：油墨厚度不夠
改善措施：增加油墨厚度

原因2：基材氧化
改善措施：檢查前處理工序

13. 問題：油墨啞光
原因1：稀釋劑不匹配
改善措施：使用配套稀釋劑【請使用工廠配套稀釋劑】

原因2：曝光能量低
改善措施：增加曝光能量

原因3：PCB高頻板顯影過度
改善措施：改進顯影參數(shù)，查看問題【過度顯影】

14. 問題：堵網(wǎng)
原因1：干燥太快。
改善措施：添加慢干劑。

原因2：印刷速度太慢。
改善措施：提高速度加慢干劑。

原因3：油墨粘度太高。
改善措施：添加油墨潤滑劑或特慢干劑。

原因4：稀釋劑不合適。
改善措施：使用指定的稀釋劑。

15、問題：油墨附著力不強
原因1：PCB高頻板油墨型號選擇不當(dāng)。
改善措施：換用合適的油墨。

原因2：PCB高頻板油墨型號選擇不當(dāng)。
改善措施：使用合適的墨水。

原因3：烘干時間和溫度不正確，烘干時排風(fēng)量太小。
改善措施：使用正確的溫度和時間，增加排風(fēng)量。

原因4：添加劑用量不適當(dāng)或不正確。
改善措施：調(diào)整用量或改用其他添加劑。

原因5：濕度過高。
改善措施：提高空氣干燥度。

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