IC載板

IC載板是為芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時是跟PCB之間提供一個電子的聯機。IC載板屬于資金密集型行業，技術要求高，擴產+爬坡

周期長，供給釋放緩慢。有業者如此形容:高端IC載板代表PCB領域最高技術水平，號稱皇冠上的明珠。

       機構分析指出，隨著國內IDM和晶圓廠代工廠產能的逐漸釋放，拉動國內封裝測試需求。IC載板為封測環節重要原材料，預計隨著國內制造、封測產能的逐步釋放，國內IC載板需求大幅度提升。根據Prismark數據，2022年全球封裝基板產值預估約88億美元，其中尤其以倒裝產品的封裝基板增長最為明顯。該機構預測，2020年至2025年，中國封裝基板產值的年復合增長率約為12.9%，增速大幅高于其他地區，全球封裝基板產業正朝著中國大陸不斷轉移，國內IC載板基材以及制造廠商受益國產化需求。在性能和成本的驅動下，封裝技術發展呈現兩大趨勢：微型化和集成化。微型化是指單個芯片封裝小型化、輕薄化、高I/O數據發展；而集成化則是指多個芯片封裝在一起。集成化并不是相互獨立的，集成化可以根據不同的微型化組合形成多種解決方案。

       集成電路是半導體行業的最主要組成部分，其設備投資占整個半導體產業鏈資本支出的80%左右，其中由于芯片制造領域涉及技術難度很高，如光刻機工藝要求極高，國內與國外水平相差3代以上，短時間內難以趕超，而產業鏈后端環節封裝測試領域技術含量相對較低，因而成為我國重點突破領域，目前也已經成為我國集成電路產業鏈中最具競爭力的環節，2018年Q1中國封測產業貢獻了402.5億元的銷售額，占國內半導體產業銷售額35%，封裝設備市場占全球封裝設備市場的36.8%。因此，借鑒中國臺灣半導體產業的崛起是從封裝測試領域切入，環球集團專注集成電路領域超30載，歷經電路板行業四起四落，無論是設備優勢，技術優勢還是專業優勢，都領先全球。填補 IC 封裝測試關鍵設備的短板空缺。相信不久，我國未來也會實現首先從后端環節超車。