FPC和PCB的誕生和發展催生了軟硬結合板這一新產品。 ，即柔性線路板和剛性線路板，經過壓合等工藝后，按照相關工藝要求進行組合，形成具有FPC特性和PCB特性的電路板。軟硬結合板的發展前景十分可觀。但軟硬結合板的制造過程較為復雜，一些關鍵技術和難點較難控制；下面讓專業的PCB廠家以六層軟硬結合板為例，給大家詳細介紹一下。

一、基本生產流程：

剛柔板生產

1、開料：將大面積的覆銅板基材切割成設計所需的尺寸。

2、軟板基板開料：將原裝卷料（基板、純膠、覆蓋膜、PI補強等）切割成設計需要的尺寸。

3、鉆孔：鉆出線路連接的導通孔。

4、黑孔：利用藥水使碳粉附著在孔壁上，起到很好的連接作用。

5、鍍銅：在孔內鍍一層銅，以達到導通的作用。

6、對位曝光：將菲林對準已貼好干膜的對應孔位下，保證菲林圖形與板面正確重疊，通過光成像原理轉移到板面干膜上。

7、顯影：用碳酸鉀或碳酸鈉對電路圖形未曝光區域的干膜顯影掉，留下曝光區域的干膜圖形。

8、蝕刻：將線路圖形顯影后露出銅面的區域用蝕刻液蝕刻掉，留下干膜覆蓋的圖形部分。

9、AOI：通過光學反射原理，將圖像傳送到設備進行處理，檢測開路和短路問題。

10、貼合：在銅箔線路上覆蓋一層保護膜，避免線路氧化或短路，同時起到絕緣和產品彎折的作用。

11、壓合：將預疊好的覆蓋膜和補強板通過高溫高壓壓合為一體。

12、沖型：利用模具通過機械沖床，將工作板沖切成符合客戶生產使用的出貨尺寸。

13、二次貼合：軟硬結合板疊合。

14、二次壓合：在真空條件下，軟板和硬板通過熱壓壓在一起。

15、二次鉆孔：鉆出軟板和硬板之間連接的導通孔。

16、等離子清洗：利用等離子來達到常規清洗方法無法達到的效果。

17、沉銅（硬板）：在孔內沉一層銅，以達到導通的作用。

18、鍍銅（硬板）：采用電鍍方式增加孔銅和面銅的厚度。

19、線路（貼干膜）：在鍍好銅的板材表面貼一層感光材料，作為圖形轉移的膠片。

20、蝕刻AOI連線：溶蝕掉線路圖形以外的銅面，蝕刻出需要的圖形。

21、阻焊（絲印）：覆蓋所有線路和銅面，起到保護線路和絕緣的作用。

22、阻焊（曝光）：油墨發生光聚合反應，絲印區域的油墨保留在板上并固化。

23、激光揭蓋：用激光切割機進行一定程度的鐳射切割，揭掉硬板部分，露出軟板部分。

24、裝配：在板面相應區域貼上鋼片或補強，起到粘合作用與增加FPC的硬度。

25、測試：用探針測試是否有開路/短路。

26、文字：在板面印制標記符號，方便后續組裝和識別。

27、鑼板：通過數控機床，按客戶要求銑出所需形狀。

28、FQC：根據客戶要求對成品外觀進行全面檢測，確保產品質量。

29、包裝：根據客戶要求將經過全面檢驗Ok板包裝起來，入庫出貨。

二、生產難點：

1、軟板部分：

(1) PCB生產設備制作軟板。由于軟板材料柔軟且薄，因此所有水平線都需要由牽引板帶過，以避免卡板報廢。

(2) 壓合PI覆蓋膜。注意局部貼PI覆蓋膜，注意快壓參數。快壓時壓力必須達到2.45MPa，平整，壓實，不要出現氣泡和空洞等問題。

2、硬板部分：

(1) 硬板采用控深銑開窗，PP應采用NO-FLOW PP，防止壓合溢膠過量。

(2) 控制軟硬板壓合漲縮。 由于軟板材料的漲縮穩定性較差，需要優先制作軟板和壓合PI覆蓋膜，硬板部分根據漲縮系數制作。