近期如何保持芯片產(chǎn)業(yè)鏈的獨(dú)立可控被提升到了前所未有的高度。隨著中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)涌現(xiàn)出一大批掌握核心技術(shù)的骨干企業(yè)，如上游設(shè)計(jì)的華為海思、中游芯片制造的中芯國(guó)際、下游的封裝企業(yè)。隨著國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷向大陸轉(zhuǎn)移，IC基板將受益于這一進(jìn)程。今天，我們將專注于這個(gè)潛力巨大的行業(yè)。
一、什么是IC載板
IC載板是隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步而發(fā)展起來(lái)的一項(xiàng)技術(shù)。 90年代中期，一種以球柵陣列封裝和芯片尺寸封裝為代表的新型高密度IC封裝形式問(wèn)世。該板作為一種新的包裝載體出現(xiàn)。
IC載板是在HDI板的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的。作為高端PCB板，具有高密度、高精度、小型化、薄型化等特點(diǎn)。
IC載板也稱為封裝基板。在高端封裝領(lǐng)域，IC載板已經(jīng)取代了傳統(tǒng)的引線框架，成為芯片封裝不可或缺的一部分。它不僅為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)，還提供芯片和PCB母板。板與板之間設(shè)有電子連接，起到“上下聯(lián)動(dòng)”的作用；甚至可以嵌入無(wú)源和有源器件來(lái)實(shí)現(xiàn)某些系統(tǒng)功能。

二、IC載板產(chǎn)品介紹
IC基板產(chǎn)品大致分為存儲(chǔ)器芯片IC基板、MEMS IC基板、射頻模塊IC基板、處理器芯片IC基板和高速通信IC基板等五類，主要應(yīng)用于移動(dòng)智能領(lǐng)域。終端、服務(wù)/存儲(chǔ)等

根據(jù)封裝工藝的不同，IC基板可分為引線鍵合IC基板和倒裝芯片IC基板。其中，引線鍵合（WB）是利用細(xì)金屬絲，利用熱量、壓力和超聲波能量，使金屬引線與芯片焊盤(pán)和基板焊盤(pán)緊密焊接，實(shí)現(xiàn)芯片與基板之間的電氣互連和芯片之間的信息互通。 ，廣泛應(yīng)用于射頻模塊、存儲(chǔ)芯片、MEMS器件的封裝；
倒裝芯片 (FC) 封裝不同于引線鍵合。它使用焊球?qū)⑿酒c基板連接起來(lái)，即在芯片的焊盤(pán)上形成焊球，然后將芯片倒裝并貼附在相應(yīng)的基板上，這是通過(guò)將焊球加熱熔化來(lái)實(shí)現(xiàn)的。芯片與基板焊盤(pán)結(jié)合，這種封裝工藝已廣泛應(yīng)用于CPU、GPU和Chipset等產(chǎn)品封裝。
三、IC基板行業(yè)分析
晶圓廠產(chǎn)能的擴(kuò)大刺激了IC基板市場(chǎng)的需求。晶圓廠的主要任務(wù)是將硅片蝕刻成晶圓，即芯片的原材料。晶圓的需求和銷量直接決定了可以生產(chǎn)的芯片數(shù)量，間接決定了IC載板。命運(yùn)。
2018-2020年，國(guó)內(nèi)新建晶圓廠將直接增加IC載板需求。國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的PCB企業(yè)勢(shì)必會(huì)加大對(duì)IC載板的投入，載板市場(chǎng)將在競(jìng)爭(zhēng)中得到更好的發(fā)展。
目前，全球IC載板市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)83.11億美元，相應(yīng)的存儲(chǔ)IC載板市場(chǎng)占有率約為13%，即市場(chǎng)規(guī)模約為11億美元。
隨著5G技術(shù)的發(fā)展和物聯(lián)網(wǎng)概念的不斷實(shí)踐，5G和物聯(lián)網(wǎng)有望引領(lǐng)全球第四個(gè)硅含量增長(zhǎng)周期，繼續(xù)帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)，帶動(dòng)上游 IC 基板和其他材料的需求增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到2025年，我國(guó)IC基板產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到412.35億元左右。