1.BGA（ball grid array）

球形觸點的展示，表面貼裝封裝之一。在印刷電路板的背面，在顯示模式中制作球形凸塊來代替引腳，將LSI芯片組裝在印刷電路板的正面，然后通過模塑樹脂或灌封進行密封。也稱為凹凸顯示載體 (PAC)。管腳可以超過200，是多管腳LSI的封裝。封裝體也可以做得比 QFP（四方扁平封裝）更小。例如，360針BGA，針中心距為1.5mm，只有31mm見方；而引腳中心距為 0.5mm 的 304 引腳 QFP 為 40mm 平方。而且BGA也不必像QFP那樣擔心引腳變形。最初BGA引腳（凸點）中心距為1.5mm，引腳數為225，也有一些LSI廠商在開發500引腳的BGA。 BGA 的問題是回流焊接后的目視檢查。目前尚不清楚是否有有效的目視檢查方法。有的認為，由于焊接中心距較大，連接可以認為是穩定的，只能通過功能檢查進行處理。采用灌封法密封的封裝稱為GPAC（見OMPAC和GPAC）。
2. BQFP（quad flat package with bumper）
四邊針扁平封裝，帶墊子。其中一種 QFP 封裝在封裝體的四個角處設有突起（緩沖墊），以防止在運輸過程中引腳彎曲和變形。引腳中心距為0.635mm，引腳數約為84～196（見QFP）。
3.對接焊PGA（對接針柵陣列）
表面貼裝 PGA 的另一個名稱（請參閱表面貼裝 PGA）。
4. C-（陶瓷）
表示陶瓷封裝的標志。例如，CDIP 代表陶瓷 DIP。是實踐中經常使用的標志。
5. 賽迪普
玻璃密封陶瓷雙列直插封裝，用于ECL RAM、DSP（數字信號處理器）等電路。帶玻璃窗的Cerdip用于紫外線可擦除EPROM和內置EPROM的微機電路。引腳中心距為2.54mm，引腳數為8~42。在日本，這種封裝表示為DIP-G（G表示玻璃密封）。
6. Cerquad
表面貼裝封裝之一，密封下的陶瓷 QFP，用于封裝邏輯 LSI 電路，例如 DSP。帶有窗口的 Cerquad 用于封裝 EPROM 電路。散熱優于塑料QFP，自然風冷條件下可承受1.5~2W功率。但封裝成本比塑料 QFP 高 3 到 5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多種規格。引腳數從 32 到 368 不等。
7. CLCC（陶瓷引線芯片載體）
帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈T形。用于封裝紫外線可擦除EPROM和帶有窗口的EPROM的微機電路。這種封裝也稱為 QFJ、QFJ-G（見 QFJ）。
8. COB（板上芯片）
板上芯片封裝是裸芯片安裝技術之一。半導體芯片手工連接并安裝在印刷電路板上。芯片與基板之間的電連接是通過線跡實現的，芯片與基板之間的電連接是通過線跡來實現的。樹脂覆蓋以確保可靠性。 COB雖然是最簡單的裸片貼裝技術，但其封裝密度遠不如TAB和倒裝芯片鍵合技術。
9. DFP（雙扁平包）
雙面引線扁平封裝。它是 SOP 的另一個名稱（見 SOP）。以前有這個詞，現在基本不用了。
10. DIC（雙列直插陶瓷封裝）
陶瓷 DIP（包括玻璃密封）的別稱（見 DIP）。
11. DIL（雙列直插）
DIP 的另一個名稱（請參閱 DIP）。歐洲半導體制造商經常使用這個名稱。
12. DIP（雙列直插封裝）
雙列直插式封裝。插裝式封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料為塑料和陶瓷。 DIP是最流行的插件封裝，其應用范圍包括標準邏輯IC、存儲器LSI和微機電路。引腳中心距為2.54mm，引腳數為6~64個，封裝寬度通常為15.2mm。一些7.52mm和10.16mm寬度的封裝分別稱為skinny DIP和slim DIP（narrow DIP）

13. DSO（雙小外棉絨）
雙面引線小外形封裝。 SOP 的另一個名稱（見 SOP）。一些半導體制造商使用這個名稱。
14. DICP（雙載帶封裝）
兩側帶鉛封裝。 TCP（攜帶包）之一。引腳制作在絕緣膠帶上，從封裝兩側引出。由于使用了TAB（Automatic On-Load Soldering）技術，封裝外形非常薄。常用于LCD驅動LSI，但大多為定制產品。此外，0.5mm厚的內存LSI薄型封裝正處于開發階段。在日本，按照EIAJ（日本電子機械工業）協會標準，DICP被命名為DTP。
15. DIP（雙載帶封裝）
和上面一樣。日本電子機械工業協會標準將 DTCP 命名為 DTCP（參見 DTCP）。
16. FP（扁平封裝）
扁平包裝。表面貼裝封裝之一。 QFP 或 SOP 的另一個名稱（請參閱 QFP 和 SOP）。一些半導體制造商使用這個名稱。
17、倒裝芯片
倒裝焊接芯片。裸芯片封裝技術之一是在LSI芯片的電極區制作金屬凸點，然后將金屬凸點與印刷電路板上的電極區連接起來。封裝的占位面積與芯片尺寸基本相同。它是所有封裝技術中最小、最薄的。但是，如果基板的熱膨脹系數與LSI芯片的熱膨脹系數不同，則會在接頭處發生反應，從而影響連接的可靠性。因此，需要使用樹脂來加強LSI芯片，并使用熱膨脹系數基本相同的基板材料。
18. FQFP（細間距四方扁平封裝）
小引腳中心距 QFP。通常是指引線中心距小于0.65mm的QFP（見QFP）。一些導體制造商使用這個名稱。
19. CPAC（globe top pad arraycarrier）
20. CQFP (quad fiat package with guard ring)
帶保護環的四邊引線扁平封裝。塑料QFP之一，引腳用樹脂保護環遮蔽，以防止彎曲和變形。在將 LSI 組裝到印刷電路板上之前，將保護環上的引線剪掉，制成海鷗翼形（L 形）。引腳中心距為0.5mm，引腳數最多208個左右。
21、H-（帶散熱片）
表示帶有散熱器的標記。例如，HSOP 表示帶散熱器的 SOP。
22. 針柵陣列（表面貼裝型）
表面貼裝 PGA。通常PGA是插針式封裝，管腳長度約為3.4mm。表面貼裝PGA在封裝的底面上有類似顯示器的引腳，其長度范圍從1.5mm到2.0mm。貼裝采用與印刷電路板對焊的方法，故又稱對焊PGA。由于引腳中心距僅為1.27mm，比插入式PGA小一半，封裝體可以做得不那么大，引腳數比插入式多（250～ 528)，這是一種用于大規模邏輯 LSI 的封裝。 .封裝基板包括多層陶瓷基板和玻璃環氧樹脂印刷基板。多層陶瓷基板的封裝已投入實際應用。
23. JLCC（J型芯片載體）
J 形引腳芯片載體。帶窗口的 CLCC 和帶窗口的陶瓷 QFJ 的別稱（參見 CLCC 和 QFJ）。一些半導體制造商采用的名稱。
24. LCC（無鉛芯片載體）
無鉛芯片載體。是指陶瓷基板的四個面只與電極接觸而沒有引線的表面貼裝封裝。它是一種用于高速高頻IC封裝板，也稱為陶瓷QFN或QFN-C（見QFN）。
25、LGA(land grid array)
在底面上制作具有陣列狀態電極觸點的封裝。組裝時只需插入插座即可。現在有實用的陶瓷 LGA，具有 227 個觸點（1.27mm 中心距）和 447 個觸點（2.54mm 中心距），用于高速邏輯 LSI 電路。與 QFP 相比，LGA 可以在更小的封裝中容納更多的輸入和輸出引腳。另外，由于引線的阻抗小，非常適合用于高速LSI。但是，由于插座制作復雜，成本高，現在基本上用得不多。預計未來其需求將增加。
26. LOC（片上引線）
片上鉛封裝。 LSI封裝技術之一，引線框架前端在芯片上方，在芯片中心附近做凸點焊點的結構，并采用引線縫合進行電氣連接。與原來的引線框靠近芯片一側的結構相比，包含在相同尺寸包裝中的寬度約為 1 毫米。
27. LQFP（低剖面四方扁平封裝）
薄型 QFP。指封裝體厚度為1.4mm的QFP，是日本電子機械工業根據新制定的QFP外形規格所使用的名稱。
28、L-四邊形
陶瓷QFP之一。用于封裝基板的氮化鋁，其熱導率比氧化鋁高7-8倍，散熱性更好。封裝的邊框為氧化鋁，芯片采用灌封密封，從而降低成本。它是為邏輯LSI開發的封裝，在自然風冷條件下可以承受W3功率。 208-pin（0.5mm中心距）和160-pin（0.65mm中心距）LSI邏輯封裝已開發完成
29. MCM（多芯片模塊）
多芯片組件。在布線基板上組裝多個半導體裸芯片的封裝。根據基板材料可分為MCM-L、MCM-C和MCM-D三大類。 MCM-L 是一種使用普通玻璃環氧樹脂多層印刷電路板的組件。布線密度不是很高，成本低。 MCM-C采用厚膜技術形成多層布線，并使用陶瓷（氧化鋁或玻璃陶瓷）作為基板的組成部分。
具有多層陶瓷基板的厚膜混合 IC 類似。兩者沒有明顯區別。布線密度高于MCM-L。 MCM-D是利用薄膜技術形成多層布線，以陶瓷（氧化鋁或氮化鋁）或Si、Al為基板成分。布線方案是三個組件中最高的，但成本也很高。

30. MFP（迷你扁平封裝）
小扁平包裝。塑料 SOP 或 SSOP 的別稱（見 SOP 和 SSOP）。一些半導體制造商采用的名稱。
31. MQFP（公制四方扁平封裝）
符合 JEDEC（聯合電子設備委員會）標準的 QFP 分類。指引線中心距0.65mm，體厚3.8mm～2.0mm的標準QFP（見QFP）。
32、MQUAD（金屬四邊形）
QFP封裝。底板和蓋子均由鋁制成并用粘合劑密封。在自然風冷條件下，可承受2.5W～2.8W的功率。
33.MSP（迷你方包）
QFI 的另一個名稱（參見 QFI），在開發的早期階段通常稱為 MSP。 QFI是日本電子機械工業協會規定的名稱。
34. OPMAC（包覆成型焊盤陣列載體）
模制樹脂密封凸塊顯示載體。美國摩托羅拉公司為模壓樹脂密封BGA采用的名稱（見BGA）。
35、P-（塑料）
它是塑料包裝的標志。例如，PDIP 表示塑料 DIP。
36. PAC（焊盤陣列載體）
凹凸顯示載體，BGA 的別稱（見 BGA）。
37. PCLP（印刷電路板無引線封裝）
印刷電路板上的無鉛封裝。富士通對塑料 QFN（塑料 LCC）采用的名稱（見 QFN）。引腳中心距有兩種尺寸：0.55mm和0.4mm。它目前處于開發階段。
38. PFPF（塑料扁平封裝）
塑料扁平包裝。塑料 QFP 的別稱（見 QFP）。一些 LSI 制造商采用的名稱。
39. PGA（針柵陣列）
顯示引腳封裝。其中一種插件封裝，底面的垂直引腳排列成陣列。封裝基板基本上是多層陶瓷基板。在沒有特別注明材料名稱的情況下，大部分是陶瓷PGA，用于高速大規模邏輯LSI電路。更高的成本。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從64到447不等。為了降低成本，封裝基板可以換成玻璃環氧樹脂印刷基板。還有 64 到 256 針的塑料 PGA。此外，還有引腳中心距為1.27mm的短引腳表面貼裝PGA（對焊PGA）。 （參見表面貼裝 PGA）。
40、背馱
背負包。指帶插座的陶瓷封裝，形狀類似于DIP、QFP、QFN。用于微機開發設備時驗證評價程序的運行情況。例如，將EPROM 插入插座進行調試。
41. PLCC（塑料引線芯片載體）
帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈T形，為塑料材質。美國德州儀器最早采用64k位DRAM和256kDRAM，現已廣泛應用于邏輯LSI、DLD（或工藝邏輯器件）等電路中。管腳中心距為1.27mm，管腳數從18到84不等。J型管腳比QFP不易變形，更容易操作，但焊接后的目測比較困難。 PLCC 類似于 LCC（也稱為 QFN）。過去，兩者的唯一區別是前者使用塑料，后者使用陶瓷。但現在已經出現了陶瓷制成的J形引腳封裝和塑料制成的無引線封裝（標記為塑料LCC、PCLP、P-LCC等），不再區分。為此，日本電子機械工業協會于 1988 年決定將四邊引出 J 形引腳的封裝稱為 QFJ，將四邊有電極凸點的封裝稱為 QFN（參見 QFJ 和 QFN）。
42、P-LCC（plasticteatlesschipcarrier）（plastic leaded chip currier）有時是塑料QFJ的別稱，有時是QFN（塑料LCC）的別稱（見QFJ和QFN）。一些 LSI 制造商使用 PLCC 用于有鉛封裝，而 P-LCC 用于無鉛封裝以顯示差異。
43.QFH（四方扁平高封裝）
四邊引線厚體扁平封裝。一種塑料 QFP。為了防止封裝體破裂，QFP體做得更厚（見QFP）。一些半導體制造商采用的名稱。
44. QFI（四方扁平 I 型引線封裝）
四面工字形引線扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，向下呈工字形。也稱為 MSP（見 MSP）。安裝座和印刷電路板通過對接焊接連接。由于引腳沒有突出部分，因此安裝面積比 QFP 小。 Hitachi Manufacturing Co., Ltd. 已開發并使用該封裝用于視頻模擬 IC。在另外，日本摩托羅拉公司的PLL IC也采用這種封裝。引腳中心距為1.27mm，引腳數從18到68不等。
45. QFJ（四方扁平 J 引線封裝）
四面 J 引線扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，向下形成J形。是日本電子機械工業協會規定的名稱。引腳中心距為1.27mm。有兩種材料：塑料和陶瓷。塑料QFJ在大多數情況下被稱為PLCC（見PLCC），用于微機、門顯、DRAM、ASSP、OTP等電路中。引腳數從18到84。陶瓷QFJ也稱為CLCC、JLCC（見CLCC）。帶有窗口的封裝用于紫外線可擦除EPROM和帶有EPROM的微機芯片電路。引腳數從 32 到 84 不等。
46.QFN（四方扁平無鉛封裝）
四邊無鉛扁平封裝。表面貼裝封裝之一。它現在被稱為 LCC。 QFN 是日本電子機械工業協會規定的名稱。封裝的四個側面都裝有電極觸點。由于沒有引線，貼裝面積比QFP小，高度比QFP低。然而，當印刷電路板和封裝之間產生應力時，它無法在電極接觸處釋放。因此，電極觸點的制作難度與QFP引腳一樣多，一般為14～100個。材料有陶瓷和塑料兩種。有LCC標志時，基本都是陶瓷QFN。電極接觸中心距為1.27mm。塑料 QFN 是一種低成本封裝的玻璃環氧樹脂印刷基板。除了1.27mm之外，還有兩種電極接觸中心距：0.65mm和0.5mm。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P-LCC等。

47. QFP（四方扁平封裝）
四邊引線扁平封裝。一種表面貼裝封裝，引腳從四個側面引出，呈海鷗翼（L）形。基材分為三種：陶瓷、金屬和塑料。從數量上看，塑料包裝占絕大多數。當材料沒有特別注明時，大多數情況下是塑料QFP。塑料 QFP 是最流行的多引腳 LSI 封裝。不僅用于微處理器、門顯示等數字邏輯LSI電路，也用于VTR信號處理、音頻信號處理等模擬LSI電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規格。 0.65mm中心距規范中的最大引腳數為304。日本將引線中心距小于0.65mm的QFP稱為QFP（FP）。但現在日本電子機械工業將重新評估 QFP 的外形。引線中心距沒有區別，但根據封裝體的厚度分為QFP（2.0mm~3.6mm厚）、LQFP（1.4mm厚）和TQFP（1.0mm厚）三種.此外，一些LSI廠商將引腳中心距為0.5mm的QFP稱為收縮型QFP或SQFP或VQFP。但是，一些廠商將引腳中心距為0.65mm和0.4mm的QFP稱為SQFP，這使得名稱有些混亂。 QFP的缺點是當引線中心距小于0.65mm時，引線容易彎曲。為了防止引腳變形，出現了幾種改進的QFP品種。例如，BQFP（見BQFP）在封裝的四個角上帶有樹指墊； GQFP 帶樹脂保護環覆蓋管腳前端（見 GQFP）；測試凸點設置在封裝體中，以防止引腳變形 TPQFP（見 TPQFP）可以在專用夾具中進行測試。在邏輯LSI方面，許多開發的高可靠性產品都封裝在多層陶瓷QFP中。還提供最小引腳中心距 0.4mm 和最大 348 個引腳的產品。此外，還有一個玻璃密封的陶瓷 QFP（見 Gerqad）。
48. QFP（FP）（QFP細間距）
小中心距 QFP。日本電子機械工業協會標準中規定的名稱。指引線中心距為0.55mm、0.4mm、0.3mm等且小于0.65mm的QFP（見QFP）。
49. QIC（四列直插陶瓷封裝）
陶瓷 QFP 的別稱。一些半導體制造商采用的名稱（參見 QFP、Cerquad）。
50. QIP（四列直插塑料封裝）
塑料 QFP 的別稱。一些半導體制造商采用的名稱（見 QFP）。
51. QTCP（四路載帶封裝）
四邊引線承載封裝。 TCP 包之一。引線形成在絕緣膠帶上，從封裝的四個側面引出。它是使用 TAB 技術的薄型封裝（參見 TAB、TCP）。
52. QTP（四路載帶封裝）
四邊引線承載封裝。日本機電工業協會在 1993 年 4 月為 QTCP 的外部規范使用的名稱（見 TCP）。
53. QUIL（四列）
QUIP 的另一個名稱（請參閱 QUIP）。
54.QUIP（四列直插式封裝）
四排引腳直插式封裝。引腳從封裝兩側引出，每隔一根交錯向下彎成四排。引線中心距為1.27mm。插入印刷電路板時，插入中心距變為2.5mm。因此，它可用于標準印刷電路板。它是一個比標準 DIP 更小的封裝。 NEC在臺式計算機和家用電器等微型計算機芯片中使用各種封裝。有兩種材料：陶瓷和塑料。引腳數為 64。
55. SDIP（收縮雙列直插封裝）
收縮型 DIP。插裝式封裝之一，外形與DIP相同，但引腳中心距（1.778mm）比DIP（2.54mm）小，故稱此。引腳數從 14 到 90 不等。也稱為 SH-DIP。有兩種材料：陶瓷和塑料。
56. SH-DIP（收縮雙列直插封裝）與SDIP相同。一些半導體制造商采用的名稱。
57.SIL（單列直插）
SIP 的另一個名稱（請參閱 SIP）。歐洲半導體制造商經常使用 SIL 名稱。
58. SIMM（單列直插式內存模塊）
單列內存組件。僅在印刷電路板一側附近帶有電極的存儲器組件。通常是指插入插座的元件。標準SIMM有30個電極中心距2.54mm和72個電極中心距1.27mm兩種規格。在印刷電路板的一側或兩側封裝在 SOJ 中的 1 Mbit 和 4 Mbit DRAM 的 SIMM 已廣泛應用于個人計算機、工作站和其他設備。至少 30-40% 的 DRAM 是在 SIMM 中組裝的。
59. SIP（單內嵌封裝）
單列直插式封裝。引腳從封裝的一側引出，呈直線排列。當組裝在印刷電路板上時，封裝是側立的。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從2到23不等，多為定制產品。包裝的形狀各不相同。一些形狀與 ZIP 相同的包稱為 SIP。
60. SK-DIP（瘦雙列直插封裝）
一種 DIP。指寬度為7.62mm，引腳中心距為2.54mm的窄DIP。通常統稱為DIP（見DIP）。
61. SL-DIP（超薄雙列直插封裝）
一種 DIP。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm的窄DIP。通常統稱為DIP。
62. SMD（表面貼裝器件）
表面貼裝設備。有時，一些半導體制造商將 SOP 歸類為 SMD（參見 SOP）。
63.SO（小輪廓）
SOP 的別稱。世界上許多半導體制造商都采用了這個綽號。 （見標準作業程序）。
64. SOI（小外形 I 型引線封裝）
工字型引腳小外形封裝。表面貼裝封裝之一。引線從封裝兩側引出，向下呈工字形，中心距為1.27mm。安裝面積比SOP小。日立在模擬IC（電機驅動IC）中采用了這種封裝。引腳數 26。
65. SOIC（小外形集成電路）
SOP 的另一個名稱（見 SOP）。許多國外半導體廠商采用這個名稱。
66. SOJ（小外形 J 引線封裝）
J形引腳小外形封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝兩側引出，向下呈J字形，故名。通常是塑料制品，多用于DRAM和SRAM等存儲器LSI電路，但大多是DRAM。許多封裝在 SOJ 中的 DRAM 設備都安裝在 SIMM 上。引腳中心距為1.27mm，引腳數從20到40不等（見SIMM）。
67. SQL（Small Out-Line L-leaded package）
根據 JEDEC（聯合電子設備工程委員會）標準（參見 SOP）用于 SOP 的名稱。
68. SONF (Small Out-Line Non-Fin)
不帶散熱片的 SOP。與通常的 SOP 相同。為了表達功率IC封裝中沒有散熱片的區別，特意加了NF（non-fin）標志。一些半導體制造商采用的名稱（見 SOP）。
69. SOF（小型 Out-Line 封裝）
小外形封裝。表面貼裝封裝之一，引腳從封裝兩側引出，呈海鷗翼形（L形）。有兩種材料：塑料和陶瓷。也稱為 SOL 和 DFP。除了用于存儲器LSI之外，SOP還廣泛用于不太大的ASSP等電路中。在輸入輸出端子不超過10-40個的領域，SOP是最流行的表面貼裝封裝。引腳中心距為1.27mm，引腳數從8到44不等。另外，引腳中心距小于1.27mm的SOP也稱為SSOP；組裝高度小于1.27mm的SOP也稱為TSOP（見SSOP、TSOP）。還有一個帶散熱器的 SOP。
70. SOW（小外形封裝（Wide-Jype））