OSP的組成：一般的成份為：烷基苯并咪唑，有機酸，氯化銅及去離子水等。

　　OSP的優點

　　1. 熱穩定性，在與同樣為表面處理劑的FLUX比較時，發現OSP二次加熱235℃后，表面無氧化現象，保護膜未被破壞。分別取OSP的樣本及FLUX的樣本兩個，同時放入60℃，90％的恒溫恒濕箱中，一周后，OSP的樣本無明顯變化，而FULX的樣本表面，出現$小點，即被加熱后氧化。

　　2. 管理簡單性，OSP的工藝比較簡單，也容易操作，客戶端可以使用任何一種焊接方式對其進行加工，不需要特殊處理；在電路生產時，不必考慮表面均勻性的問題，也不必為其藥液的濃度擔心，簡單方便的管理方式，防呆的作業方法。

　　3. 低成本，因其只與裸銅部分進行反應，形成無粘性、薄且均勻的保護膜，所以每平方米的成本低于其它的表面處理劑，可以說是所有表面處理工藝中，比較便宜的一種。

　　4. 減少污染，OSP中不含有直接影響環境的有害物質，如：鉛及鉛化合物，溴及溴化合物等，在自動生產線上，工作環境良好，設備要求不高。

　　5. 下游廠商方便組裝，采用OSP進行表面處理，表面平整，印刷錫膏或粘貼SMD元件時，減少零件的偏移，同時降低SMD焊點空焊的機率

OSP的電路板，可以降低焊接性的不良，在生產過程中，要求檢查人員戴手套作業，以免手汗或水滴殘留于焊點上，造成其成份分解。

　　在全球客戶使用無鉛焊接的環境下，一般的表面處理很難適應，OSP工藝作為不含有害物質，表面平整，性能穩定，價格低廉，使用簡單的表面處理工藝，將是電路板業中表面處理的一個趨勢，尤其是高密度的BGA及CSP也開始引進并使用。

品    名：6層抗氧化電路板

板    材：FR4

層    數：6層

板    厚：1.0mm

銅    厚：1OZ

顏    色：藍油

表面處理： OSP