92ML高頻電路板系列材料是無鹵、阻燃的、陶瓷填充、高導(dǎo)熱多功能環(huán)氧樹脂半固化和覆銅高頻電路板材料。它能為需要整板散熱的多

層印刷電路板（PWB）應(yīng)用提供較高的熱傳導(dǎo)特性，低成本，耐無鉛焊接工藝。92 ML高頻電路板材料也可提供具有金屬襯板的結(jié)構(gòu)。
92ML半固化和92ML高頻電路板材料是基于熱導(dǎo)性環(huán)氧樹脂的無鹵，阻燃材料，高頻電路板材料具有低成本，耐無鉛化焊接特性，同時具備良好的導(dǎo)熱特點
92ML高頻電路板材料非常適合于對整板熱性能要求較高的多層應(yīng)用，92ML高頻電路板材料的覆銅厚度最高可達4oz，銅厚可以滿足目前最苛刻的功率分布

要求，同時采用了相對簡單且熟知的環(huán)氧樹脂材料，其平面熱導(dǎo)率高達3.5W/mk.這使得它成為了電機控制器，電源，整流器及汽車電子應(yīng)用

領(lǐng)域的理想選擇

92ML高頻電路板材料擁有高達160度的玻璃轉(zhuǎn)化溫度，較低的z向熱膨脹系數(shù),22pm/攝氏度(小于Tg時）和175ppm/攝氏度(大于Tg時），各項出指標保證了

，92ML高頻電路板材料適合無鉛焊接工藝和電路板可靠性測試，92ML高頻電路板材料半固化片優(yōu)良的流動特性允許樹脂可以較大程度的流動，這一特征也是高功率多層

板加工中的一個關(guān)鍵因素．

特征
Z向熱導(dǎo)率可達2.0 W/m-K，10倍于FR-4
平面熱導(dǎo)率可達3.5 W/m-K
玻璃轉(zhuǎn)化溫度>160°C，Z向 CTE低至22 ppm/°C
裂解溫度高達350°C
平面內(nèi)熱膨脹系數(shù)低至20 ppm/°C
同類一流的耐熱性能T260 > 60分鐘，T288 > 30 分鐘，T300 > 10分鐘
電強度>1000 Volts/mil
提供金屬襯板的結(jié)構(gòu)，也可以提供半固化片客戶壓合金屬背板
UL-94 V0可燃性要求認證
IPC-4101的無鹵標準，符合RoHS& WEEE要求
RTI值高達170°C

典型應(yīng)用
高亮度LEDs
AC-DC和DC-DC電源轉(zhuǎn)換器
汽車電子
大面積背光板
其他需要熱管理的電子設(shè)計