一、半導體行業概況

國內半導體行業市場規模快速增長，但需求供給嚴重不平衡，高度依賴進口，國產核心芯片自給率不足10%。

2000年和2020年中國集成電路市場占全球份額

5G和AI技術

科創板提供了硬科技企業投資退出渠道，資本市場積極布局包括半導體在內的科創板熱點賽道

科創板行業分布

二、半導體行業產業鏈結構

半導體行業產業鏈

三、AI芯片行業

AI芯片主要包括GPU、FPGA、ASIC三種技術路線，分為云端訓練芯片、云端推理芯片和邊緣推理芯片

AI芯片下游應用

AI芯片在邊緣側主要包括物聯網、移動互聯網、智能安防、自動駕駛四大應用場景

AI芯片下游應用

四、5G芯片

手機射頻前端芯片市場規模受單機射頻芯片價值增長的驅動

在移動終端設備穩定出貨的背景下，隨著通信網絡向5G升級，射頻器件的數量和價值量都在增加，射頻前端芯片行業的市 場規模將持續快速增長，從2010年至2018年全球射頻前端市場規模以每年約13.10%的速度增長，到2020年接近190億美元

射頻前端各組件增速不同。濾波器作為射頻前端最大的細分市場，市場空間將從2018年的80億美元增長到2023年的225億美元，年增長率19%，這一增長主要來自高質量BAW濾波器的滲透;PA的市場空間將會從50億美金增長到70億美金，年增 長率7%，主要是高端和超高頻段PA市場的增長，將彌補2G/3G市場的萎縮

全球射頻前端芯片市場競爭格局

目前，射頻前端市場集中度高，國外廠商占據了絕大部分的市場份額，貿易戰帶來的國產化需求是國內射頻廠商最大 的機會

射頻前端的集成化使得未來收購、并購成為資本重要的退出手段，收購、并購也是芯片企業做大做強的途徑之一

五、物聯網芯片

物聯網高速發展，具有通用性以及與物聯網連接相關的上游產業最先受益

隨著相關的通信標準的落地、通信和云計算技術的發展，物聯網已從最初的導入期進入 現在的成長期

從產業鏈傳導的角度看，物聯網將從“快速聯網”到“規模聯網+應用服務”，具有通 用性以及與物聯網連接相關的上游產業鏈環節將最先受益，包括通信芯片、傳感器、無線模組等

物聯網產業結構

物聯網芯片產業圖譜

六、存儲芯片

2018年存儲器市場規模突破1600億美元，是半導體第一大領域，占30%，國際巨頭占據市場

存儲芯片行業圖譜

七、光芯片

高速率光芯片國產化率低，高功率激光芯片幾乎全部依賴進口

高端(高速率、高功率)光芯片行業進入壁壘高、投入大、周期長、難度大，尤其是芯片的材料生長、芯片設計、芯片工 藝制程、芯片封裝等是光芯片研發與制造的核心

光芯片產業圖譜

八、車用芯片

汽車網聯化、智能化和電動化發展趨勢推動車用芯片向高頻、單片集成、低功耗等方向發展

九、第三代半導體

第三代半導體材料具有高壓、高頻、高溫性能，廣泛應用于光電、射頻、功率領域

第三代半導體材料主要包括SiC、GaN、 金剛石等，因其禁帶寬度≥2.3電子伏 特(eV)，又被稱為寬禁帶半導體材 料;第三代半導體材料具有高熱導率、 高擊穿場強、高飽和電子漂移速率、 高鍵合能等優點，滿足現代電子技術 對高溫、高功率、高壓、高頻、抗輻 射等惡劣條件的新要求

5G基站建設推動GaN射頻市場高速增長

射頻器件是無線通信設備的基礎性零部件，在無線通信中負責電磁信號和數字信號的轉換和接收與發送，是無線連接的 核心

過去十年來，國防應用一直是推動GaN技術發展的主要驅動力，現在這些技術正在從軍用轉向商用 由于高頻性能優異，未來大部分Sub-6GHz以下宏基站都將采用GaN器件，2019年至2021年為5G基礎設施建設的關鍵期，也將是氮化鎵器件替換LDMOS的關鍵期

第三代半導體行業圖譜

十、MEMS芯片

MEMS芯片是新一代信息技術的感知

MEMS (Micro Electromechanical System)即微機電系統，是將微電子與精密機械結合發展起來的工程技術，尺寸在 1 微 米到 100 微米量級，采用了集成電路的先進制造工藝，和傳統產品相比，MEMS 具有微型化、產能高、可大批量生產、 成本低等優勢

MEMS技術廣泛應用于各種傳感器芯片，核心功能是把物理信號轉換為電子設備能夠識別的電信號，是人工智能、物聯 網、大數據等新一代信息技術的感知基礎和數據來源，MEMS在生物、光學、射頻、機械等領域也有重要的應用

美國、歐洲、日本三分MEMS天下，國內MEMS產業還處于起步階段

國內 MEMS 產業鏈布局完整，但總體而言產業還處于發展的起步階段

設計和代工環節有待加強，代工制造以6英寸和8英寸產線為主，封測環節具備一定的競爭力

產品在精度和敏感度等性能指標上與國外存在很大的差距，應用領域正從手機、汽車走向VR/AR、物聯網

2018年全球MEMS市場競爭格局

十一、半導體設備

晶圓制造是設備占比最大的環節，光刻、刻蝕、薄膜沉積占比最大，行業巨頭集中

十二、半導體材料

晶圓制造和封裝材料市場細分多，單一細分市場規模小，行業巨頭集中

半導體材料市場更細分，單一產品的市場空間很小，少有純粹的半導體材料公 司;半導體材料往往只是某些大型材料廠商的一小塊業務，例如陶氏化學公 司，杜邦，三菱化學，住友化學等公司，半導體材料業務只是其電子材料事業 部下面的一個分支;盡管如此，由于半導體工藝對材料的嚴格要求，就單一半 導體化學品而言，僅有少數幾家供應商可以提供產品

硅片巨頭集中在日本、韓國、德國、 中國臺灣;中國大陸僅有少數幾家企 業具備8英寸半導體硅片的生產能 力，而12英寸半導體硅片主要依靠進口