IC載板是封裝環(huán)節(jié)價(jià)值量最大的耗材：IC載板，是IC封裝中用于連接芯片與PCB板的重要材料，在中低端封裝中占材料成本的40-50%，在高端封裝中占70-80%，為封裝環(huán)節(jié)價(jià)值量最大的材料。

2020年下半年起，半導(dǎo)體景氣度持續(xù)高漲，作為重要材料的IC載板自不例外。由于載板廠商長期擴(kuò)產(chǎn)不足，疊加IC載板大廠欣興電子山鶯廠兩度失火沖擊IC載板供應(yīng)，招致20年Q4起IC載板供不應(yīng)求，交期持續(xù)拉長。據(jù)香港線路板協(xié)會表示，ABF載板與BT載板價(jià)格分別上漲30%-50%和20%。而長期看，由于上游基材緊缺、擴(kuò)產(chǎn)周期較長，估計(jì)IC載板供需緊張狀態(tài)將至少延續(xù)至2022年下半年。

收入利潤持續(xù)增長， 產(chǎn)業(yè)鏈高景氣。IC 載板和半導(dǎo)體測試板是芯片制造和測試的關(guān)鍵材料， 也受益于芯片產(chǎn)業(yè)鏈的高景氣，目前訂單能見度很高。2020 年全球 IC 載 板行業(yè)規(guī)模 100 億美金，增長 25%，Prismark 預(yù)測 2020 年全球 IC 載板 行業(yè)規(guī)模達(dá)到 120 億美金，增長接近 20%，2025 年達(dá)到 160～170 億元、 復(fù)合增長率 9.7%，屆時 IC 載板將超過軟板成為線路板行業(yè)中規(guī)模最大、 增長最確定的子行業(yè)。

目前內(nèi)資載板廠 2021 年規(guī)模 4 億美金，市場占有率僅有 4%，而國內(nèi)封測廠全球市場占有率 25%以上，國產(chǎn)配套率僅有 10% 出頭。中國 PCB 產(chǎn)能占全球比重 80%，內(nèi)資 PCB 份額占比 50%以上，從設(shè)備到材料端的產(chǎn)業(yè)鏈配套非常完善，產(chǎn)能的全球轉(zhuǎn)移是大的時代背景。未來國內(nèi)晶圓和封測產(chǎn)能持續(xù)投放是未來增長的保證。目前國內(nèi)僅有三家公司具備量產(chǎn)能力和穩(wěn)定的客戶資源。

需求端：半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)景氣，芯片封測需求激增，加速載板產(chǎn)能出清。新興應(yīng)用落地與PC、5G毫米波手機(jī)等電子設(shè)備出貨量提升，推動半導(dǎo)體景氣度持續(xù)高漲，旺盛的芯片需求同樣帶動IC載板出貨猛增。具體來看：ABF載板：下游高性能運(yùn)算芯片需求增長，異質(zhì)集成技術(shù)擴(kuò)大單芯片載板用量。ABF載板下游主要應(yīng)用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運(yùn)算芯片。PC出貨量連續(xù)5個季度同比回升，數(shù)據(jù)中心、5G基站建設(shè)進(jìn)程加速，帶動高性能運(yùn)算芯片需求量大漲，對ABF載板需求水漲船高。此外，異質(zhì)集成技術(shù)增大了單顆芯片的封裝面積與載板用量，該技術(shù)的成熟與廣泛應(yīng)用也將進(jìn)一步增加ABF載板需求。

BT載板：5G毫米波手機(jī)推動需求上漲，eMMC芯片出貨量穩(wěn)中有進(jìn)。1）AiP是目前5G毫米波手機(jī)天線模組的首選封裝方案，BT載板從功能上完美契合AiP封裝要求，隨著5G毫米波手機(jī)滲透率與出貨量的提升，BT載板需求順勢提升。2）eMMC等存儲芯片是BT載板目前主要的下游應(yīng)用，eMMC芯片中長期來看一直處于穩(wěn)定增長狀態(tài)，而IoT、智能汽車市場的蓬勃進(jìn)一步帶動eMMC芯片的新增需求量。且當(dāng)下，長江存儲、合肥長鑫等國內(nèi)存儲廠商進(jìn)入產(chǎn)能擴(kuò)張周期，預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)百萬片級別月產(chǎn)能，帶動BT載板國產(chǎn)替代需求增加。

供給端：IC載板行業(yè)進(jìn)入壁壘高，產(chǎn)能擴(kuò)張不足，材料、良率因素制約供給爬升。IC載板行業(yè)高資金投入、嚴(yán)苛技術(shù)要求及較高的客戶壁壘，一定程度上制約了行業(yè)新玩家的進(jìn)入；而上游原材料不足及廠商產(chǎn)出良率較低等因素則嚴(yán)重影響產(chǎn)能擴(kuò)張進(jìn)度。

ABF載板：上游材料遭壟斷+良率下降，擴(kuò)產(chǎn)或低于預(yù)期。ABF載板關(guān)鍵材料ABF膜由日本味之素公司壟斷，目前，雖然味之素公司已宣布將對ABF材料進(jìn)行增產(chǎn)，但增產(chǎn)規(guī)模較激增的下游需求偏向保守，至2025年產(chǎn)量CAGR僅14%，導(dǎo)致ABF載板每年產(chǎn)能釋放只能達(dá)到10%-15%。此外，ABF載板面積增大引起載板生產(chǎn)良率降低，造成產(chǎn)能損失，在下游芯片封裝面積增大的趨勢下，意味著ABF載板實(shí)際產(chǎn)能擴(kuò)張速度將低于市場預(yù)期。BT載板：產(chǎn)品生命周期短，龍頭廠商擴(kuò)產(chǎn)意愿低。BT載板產(chǎn)品生命周期通常只有1.5年左右，因此海外龍頭廠商對于BT載板產(chǎn)能擴(kuò)張普遍偏向保守，目前各海外大廠披露的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能增加低于10%。此外，ABF載板價(jià)格的上漲導(dǎo)致部分BT載板產(chǎn)線轉(zhuǎn)產(chǎn)，BT產(chǎn)能被擠出，進(jìn)一步加劇供給不足的狀態(tài)。

需求端的爆發(fā)與供給端產(chǎn)能擴(kuò)張受限，推動IC載板價(jià)格飛漲，載板制造廠商直接受益，如20年10月以來臺灣載板供應(yīng)商月度營收同比增長保持在20%以上，國內(nèi)IC載板廠深南電路、興森科技等同樣有不俗表現(xiàn)。而中長期來看，隨著國內(nèi)晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，直接推動IC載板市場持續(xù)擴(kuò)容，當(dāng)下IC載板市場仍主要以欣興等占據(jù)，國產(chǎn)配套率在10%左右，伴隨著下游話語權(quán)提升，及國內(nèi)載板廠產(chǎn)品品階不斷提升，未來國產(chǎn)載板公司具有較高成長天花板