多層PCB的線(xiàn)路加工，和單層雙層沒(méi)什么區(qū)別，最大的不同在過(guò)孔的工藝上。多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。

只有一種過(guò)孔，從第一層打到最后一層。不管是外部的線(xiàn)路還是內(nèi)部的線(xiàn)路，孔都是打穿的。叫做通孔板。通孔板和層數(shù)沒(méi)關(guān)系，平時(shí)大家用的2層的都是通孔板，而很多交換機(jī)和軍工電路板，做20層，還是通孔的。

激光只能打穿玻璃纖維的板材，不能打穿金屬的銅。所以外表面打孔不會(huì)影響到內(nèi)部的其他線(xiàn)路。激光打了孔之后，再去鍍銅，就形成了激光過(guò)孔。

品    名:4層一階HDI電路板

板    材：FR-4
層    數(shù)：4層
板    厚：1.0mm
表面工藝：沉金+OSP
銅    厚：1OZ
顏    色：綠油白字
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：4mil/4mil

最小焊盤(pán)：0.25mm

最小孔徑：機(jī)械控0.2mm,激光孔0.1mm
用    途 ：模塊