HDI板一般采用積層法制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù)，同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。

        當(dāng)PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來得低。HDI板有利于先進(jìn)構(gòu)裝技術(shù)的使用，其電性能和訊號(hào)正確性比傳統(tǒng)PCB更高。此外，HDI板對(duì)于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導(dǎo)等具有更佳的改善。

        電子產(chǎn)品不斷地向高密度、高精度發(fā)展，所謂“高”，除了提高機(jī)器性能之外，還要縮小機(jī)器的體積。高密度集成（HDI）技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化，同時(shí)滿足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)。目前流行的電子產(chǎn)品，諸如手機(jī)、數(shù)碼(攝)像機(jī)、筆記本電腦、汽車電子等，很多都是使用HDI板。隨著電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代和市場的需求，HDI板的發(fā)展會(huì)非常迅速。

我司專業(yè)從事PCB制造有多年豐富的PCB制造經(jīng)驗(yàn)，致力于以
合理的價(jià)格為全球客戶提供快速、高品質(zhì)的PCB板，每一塊電路板都按照嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)制作，符合IPC 、
RoHS等標(biāo)準(zhǔn)，確保PCB電路板滿足客戶要求。

品      名：八層二階HDI電路板
板      材：FR-4
層      數(shù)：8層
板      厚：1.0mm
銅      厚：1OZ
顏      色：藍(lán)油白字
表面工藝：沉金+OSP
最小線寬/線距：3mil/3mil
最小孔徑：機(jī)械孔0.2mm，激光孔0.1mm
特殊工藝: 有盲埋孔
用      途: 智能數(shù)碼產(chǎn)品