品 名:10層喇叭孔IC測試電路板
板 材:Rogers RO4350B+FR4
層 數(shù):10層
板 厚:2.5MM
銅 厚:成品銅厚1OZ
介質(zhì)厚度:0.508MM
介電常數(shù) : 3.48
導(dǎo) 熱 性 :0.69w/m.k
阻燃等級:V-0
體積電阻率:1.2*1010
表面電阻率:5.7*109
密 度 :1.9gm/cm2
表面工藝:化錫
用 途 :IC測試,高頻通訊,雷達
品 名:10層喇叭孔IC測試電路板
板 材:Rogers RO4350B+FR4
層 數(shù):8層
板 厚:2.5MM
銅 厚:成品銅厚1OZ
介質(zhì)厚度:0.508MM
介電常數(shù) : 3.48
導(dǎo) 熱 性 :0.69w/m.k
阻燃等級:V-0
體積電阻率:1.2*1010
表面電阻率:5.7*109
密 度 :1.9gm/cm2
表面工藝:化錫
用 途 :IC測試,高頻通訊,雷達